Типовые конструкции САУ ЛА и технология их изготовления

· Печатные платы

o Основные операции технологического процесса

§ Травление меди

§ Осветление и оплавление покрытия олово-свинец

§ Лужение

§ Травление меди (Лекция 10(11))

В производстве ПП участки меди, не защищенные резистом, обычно удаляют жидким химическим травлением. Растворы для травления должны удовлетворять ряду требований: высокая скорость травления; взаимодействие раствора и продуктов реакции с защитным слоем резиста и изоляционным материалом подложки должно быть минимальным; раствор должен быть дешевым и недефицитным, безопасным в работе и приготовлении, легко подвергаться регенерации (т.е. восстановлению меди, так как 60-90% фольги уходит при травлении в раствор) и т.д. В промышленных условиях наиболее часто применяются растворы на основе хлорного железа (высокая скорость травления, но не подвергается регенерации и разрушает оловянно-свинцовые резисты) и хлорной меди (меньшая скорость травления, но подвергается регенерации и не разрушает оловянно-свинцовые резисты).

Для улучшения разрешающей способности применяют:

· материалы с тонкой медной фольгой (5 мкм);

· струйную подачу травильного раствора (фактор травления 1,3...1,5).

В промышленных установках в основном применяется двусторонняя (одновременно на обе стороны заготовки) вертикальная (сверху и снизу) струйная подача травильного раствора к заготовке, расположенной горизонтально и перемещаемой по конвейеру.

§ Осветление и оплавление покрытия олово-свинец (Лекция 10(11))

В процессе травления ПП в щелочном растворе хлорной меди оловянно-свинцовое покрытие частично разрушается, образуя на поверхности темный налет (шлам) в виде продуктов реакции, который препятствует выполнению последующих операций (оплавлению или пайке выводов ЭРЭ). Для удаления травильного шлама с поверхности покрытия платы обрабатывают в течение 3-5 мин, в так называемом осветляющем растворе. Осветление может производиться на линии травления (в едином цикле с травлением) или в отдельной установке. Гальванически осажденное покрытие оловосвинец после травления меди и осветления имеет пористую структуру, быстро окисляется, теряя способность к пайке. Создается эффект нависания покрытия. Для устранения этих недостатков производят оплавление металлорезиста. В результате оплавления при кратковременном воздействии температуры, превышающей точку плавления сплава олово-свинец, происходит изменение физического состояния и кристаллической структуры покрытия. Поверхность покрытия становится гладкой, блестящей, не корродирует в течение длительного времени. Платы приобретают хорошую паяемость. Оплавленные кромки металлорезиста за счет сил поверхностного натяжения смачивают боковые поверхности проводников, предохраняя их от коррозии. Оплавление может производиться погружением платы в нагретый до 230 ± 10°С теплоноситель, в качестве которого используют жидкости, обладающие устойчивостью при этой температуре. Лучшие результаты по качеству и производительности дает оплавление на конвейерных линиях: на волне теплоносителя ОЖ-1 и с инфракрасным нагревом. Оплавлению обычно предшествует флюсование в спирто-канифольном флюсе.

§ Лужение (Лекция 10(11))

В некоторых вариантах технологических процессов изготовления ПП припойные покрытия на поверхности медного рисунка (всего или части) наносятся методом горячего лужения. В промышленности применяют два способа горячего лужения ПП.

Первый способ предусматривает нанесение на плату расплавленного припоя в избыточном количестве с последующим выравниванием его слоя по поверхности проводящего рисунка и удалением излишков. Припой может наноситься методом погружения в него платы, поливом с последующим центрифугированием или волной.

Технологический процесс горячего лужения включает в себя переходы:

· декапирование,

· нанесение флюса,

· лужение,

· промывку,

· сушку.

Второй способ горячего лужения заключается в нанесении на плату строго дозированного количества припоя. Это осуществляется с помощью специальных паст или валками, вращающимися в расплавленном припое.