Гальваническое осаждение металлорезиста

Процесс применяется для сохранения необходимой толщины покрытия  в отверстиях при последующем травлении платы.

 В качестве металлорезиста могут выступать различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью. Осаждается металлорезист на открытые от фоторезиста участки - на проводники и в отверстия. Чаще всего применяется олово ввиду его относительно небольшой стоимости.

Удаление фоторезиста

После гальванического осаждения меди и защитного слоя олова заготовки передаются на травление. Перед травлением с заготовок снимается слой фоторезиста, обнажая базовый слой меди, который необходимо удалить. Топология печатной платы и металлизированные отверстия остаются под защитой гальванически осаждённого слоя олова.

Травление меди

Травление осуществляется в горизонтальной конвейерной машине. Тонкий слой меди, не защищённой оловом, стравливается. Таким образом формируется топология наружных слоёв печатной платы. Слой олова после травления снимается в специальной установке.

Удаление металлорезиста

Металлорезист удаляется с поверхности меди в специальном растворе. Это начало процесса, называемого SMOBC (SolderMaskoverBareCopper - маска поверх необработанной меди).

В других вариантах технологического процесса, например, если нанесение защитной паяльной маски не осуществляется, оловянно-свинцовая смесь оплавляется для дальнейшего использования. Одновременно происходит лужение проводников.