Сверление сквозных отверстий

На специализированных станках с ЧПУ в плате сверлятся отверстия.
Это первая операция, влияющая на точность (класс) печатной платы. Точность сверления отверстий зависит от применяемого оборудования и инструмента. Нужно иметь в виду, что сверлятся лишь сквозные отверстия, предназначенные для монтажа радиоэлементов и для позиционирования печатной платы. Межслойные переходы остаются заклеенными.

Дальнейшие операции необходимы для формирования металлизации отверстий и топологии наружных слоев. По сути, во многом повторяются процессы обработки внутренних слоев, которые теперь уже надежно «запечены» внутри многослойного «пирога» печатной платы. Однако, есть небольшие отличия, незаметные на первый взгляд, но весьма существенные для достижения максимальной надежности будущей печатной платы.

Химическое и предварительное гальваническое осаждение меди

Этот этап необходим для придания стенкам отверстий проводимости для последующей гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди легко разрушается, поэтому его усиливают тонким слоем гальванической меди.

Для создания первоначального проводящего слоя на стенках отверстий, применяется сочетание трех процессов:

· первая ступень - перманганатная очистка отверстий. В процессе обработки стравливается слой эпоксидной смолы со стенок отверстий и небольшой слой эпоксидной смолы с торцов внутренних слоёв.

· Далее заготовки проходят линию прямой металлизации. В процессе обработки на поверхности стеклотекстолита создаётся очень тонкий проводящий слой палладия. Прямая металлизация с применением палладия обеспечивает наибольшую адгезию покрытия к стеклотекстолиту в сравнении с альтернативными процессами.

· Поверх слоя палладия осаждается 5-ти микронный слой гальванической меди. Качество металлизации каждой заготовки контролируется оператором.