2020-10-09
250
Следующий этап – нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением, поскольку фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру. 
Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками).
16. Прямое экспонирование фоторезиста. (Внешние слои) 
Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов. Источником излучения при этом может быть UV лазер или UV светодиодная матрица.
17. Проявление фоторезиста. (Внешние слои) 
Изображение на фоторезисте проявляется: не засвеченные участки растворяются, засвеченные – остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста – обеспечить избирательное осаждение меди.
Гальваническое (электрохимическое) осаждение меди
Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. Медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20мкм для ДПП, 25мкм для МПП. Стандарт IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20мкм для ДПП и МПП, Class 3- не менее 25мкм для ДПП и МПП. Всвязи с тем, что процесс осаждения меди идет параллельно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты. 
Процесс покрытия контролируется компьютером для обеспечения требуемых параметров гальванических покрытий. После окончания операции толщина осаждённой меди проверяется неразрушающим методом.
