Электростатическое экранирование

Применение экранов в ЭВМ

При прохождении мощных сигналов по цепям связи последние становятся источниками электромагнитных полей, которые, пересекая другие цепи связи, могут наводить в них дополнительные помехи. Источниками электромагнитных помех могут быть также мощные промышленные установки, транспортные коммуникации, двигатели и т.д. Устройства, чувствительные к статическим магнитным полям (например, магнитные элементы с разомкнутым магнитопроводом), могут неустойчиво работать даже от таких слабых полей, как магнитное поле Земли. Для того чтобы локализовать, где это возможно, действие источника полей или сам приемник помех, используют экраны.

По принципу действия различают следующие виды экранирования:

- электростатическое,

- магнитостатическое

- электромагнитное.

Этот вид экранирования заключается в шунтировании большей части (или всей) паразитной емкости емкостью на корпус (рис. 9.5).

Рис.10.5. Схемы электростатического экранирования

Пусть емкостная помеха наводится через паразитную емкость САВ между проводниками А (источник наводки) и В (приемник наводки). Если корпус удален на такое расстояние, что емкостью между ним и проводниками можно пренебречь (рис. 9.7, а), то помеха не будет ослабляться. В том случае, когда экран, соединенный с корпусом, располагают вблизи проводников (рис. 9.5, 6), шунтирующая емкость СВО уменьшает амплитуду помехи. Если САВ << СВО, то напряжение наводимой помехи снижается в САВ/СВО раз. Если же экран расположить между проводниками так, как показано на рис. 9.5, в, то помеха еще более уменьшится за счет уменьшения самой паразитной емкости САВ. На основании изложенного можно считать, что экранирующий эффект заземленного металлического листа заключается в шунтировании на корпус большей части паразитной емкости, имеющейся между источником и приемником наводок. В качестве металлического листа, соединенного с корпусом ЭВМ, служат детали шасси, каркасов; обшивки стоек, панелей, субблоков, кассет, специальные листовые металлические прокладки на монтажной стороне плат, блоков, субблоков; экранные сплошные металлические слои в многослойных печатных платах и т. д.