2014-02-02
1014
Технология металлизации ПП
Формирование токопроводящих элементов ПП осуществляется двумя основными методами: химическим и электрическим. Химическая металлизация используется в качестве основного слоя при изготовлении плат аддитивным методом или как подслой перед гальваническим осаждением комбинированных методах.
Процесс химической металлизации основан на окислительно–восстановительной реакции ионов металла из его комплексной соли в определенной среде. Для придания диэлектрику способности к металлизации производят операции сенсибилизации и активирования.
Сенсибилизация – это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки ионов двухвалентного олова, которые в последствие обеспечат восстановление ионов активатора металлизации.
Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилированной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов каталитического металла. Обработку проводят в растворах благородных металлов, преимущественно палладия.
|
|
|
После активирования и промывания платы поступают на химическое меднение.
Гальваническая металлизация при производстве ПП применяется для усиления слоя химической меди, нанесение металлического фоторезиста, например олова – свинца толщиною 8...20 мкм с целью предохранения проводящего рисунка при травлении плат, защиты от коррозии и обеспечении хорошей паяемости, создание на части проводящего рисунка специальных покрытий (палладий, золото, радий и т.п.) толщиной 2...5 мкм.
Электрический контроль - важная часть производства печатных плат. Он предназначен для проверки целостности - разобщения печатных плат, что включает в себя проверку на обрыв цепи, короткое замыкание, правильность топологии.
В основе электрического контроля лежит наличие в системе "зонд-проводник платы-зонд" или "зонд-проводник платы-компонент-проводник платы-зонд" контакта. Наличие проводимости в платах обусловлено взаимным расположением цепей и их целостностью в топологии плат.
