Финишные покрытия

Деформация печатной платы.

Табл. 5. Некоторые характеристики базовых материалов для изготовления печатных плат.

выдержке его во влажной среде с определенными показателями относительной влажности и температуры. Поглощенная материалом влага испаряется в процессе пайки и может привести к короблению печатной платы и вспучиванию материала.

Вышеупомянутые, а также некоторые другие характеристики для различных базовых материалов приведены в Табл. 5.

Наиболее массовое применение нашли печатные платы на основе тканого стекловолокна с эпоксидным заполнением (материалы класса FR-4). Абсолютное большинство многослойных печатных плат, в том числе и для применения BGA

компонентов, изготавливается из этого класса материалов. Технология изготовления многослойных плат на основе FR-4 является базовой, ею владеют все производители плат.

Материалы класса FR-4 очень технологичны, дешевы, к тому же постоянно совершенствуются, выпускаются новые модификации с улучшенными характеристиками.

При отсутствии каких-либо особых показаний к применению альтернативных материалов для конкретного изделия, выбор FR-4 в качестве базового материала для печатной платы будет и технологически, и экономически оправдан. Вместе с тем, настоятельно

советуют выбирать FR-4 со значением Tg ≥170°C-180°C для многослойных печатных плат с BGA компонентами для повышения надежности. Это особенно актуально для плат с большими BGA компонентами и количеством слоев больше 6-8. Для плат HDI материал с меньшим Tg практически не применяется.

На обеспечение равномерного и надежного паяного соединения BGA-компонентов с печатной платой сильно влияет значение деформации прогиба/кручения. В особенности это существенно при больших размерах корпусов BGA. Согласно стандартам IPC-2221, IPC-A-600 максимальное значение деформации прогиба/кручения платы, предназначенной для SMT-монтажа, и измеренной по методике IPC-TM-650, не должно превышать 0,75% на всю длину платы или групповой заготовки, если сборка ведется на платах в заготовках.

Финишные покрытия служат для: обеспечения надежного паяного соединения; сохранения паяемости поверхности; обеспечения хорошей поверхностной проводимости для контактов концевых разъемов и других печатных контактов; обеспечения поверхности, пригодной для разварки кристаллов на печатную плату. Несколько, наиболее часто применяемых для плат с BGA. Не следует забывать, что при проектировании плат с BGA, следует также учитывать требования, предъявляемые к финишному покрытию другими компонентами схемы, и, возможно, выбирать приемлемое компромиссное решение. Сразу сказать, что финишного покрытия «на все случаи жизни» не существует, каждое покрытие имеет свою область