Материалы.
Материалы для изготовления печатных плат или, в более общем смысле, подложек для монтажа компонентов, можно условно разделить на два больших класса: органические и
неорганические.
К неорганическим относят такие материалы, как различные виды керамики, кремний и кремнийорганические соединения, оксидированные или эмалированные металлы. Такого класса подложки применяются тогда, когда требуется получить какие-либо свойства или характеристики, обычно недоступные для органических материалов. Например, высокую теплопроводность, прочность или стойкость к высоким температурам.
Выбирать материал из этой группы необходимо осознанно, принимая во внимание факт наличия ограниченного числа производителей, использующих неорганические материалы.
4.1.2. Органические материалы.
Это самый большой класс материалов для использования в качестве подложек для электронных изделий. Состоят из различного типа основ (reinforcement) и органических связующих наполнителей (resin). Характеризуются относительно низкими значениями диэлектрической постоянной (dielectric constant, Dk) и тангенса угла диэлектрических потерь (dissipation factor, Df), которые, к тому же, легко варьируются выбором основы/заполнения. Данные материалы дешевы и широко используются большинством производителей во всем мире.