Тонкопленочные платы на основе анодированного алюминия

Сохранение плоскостности покрытий на каждом этапе обработки обеспечивает применение в качестве изолирующих слоев оксида алюминия (А1₂Оз), получаемого путем окисления алюминиевого покрытия в электро­лите. В зависимости от режимов электролитического окисления (анодиро­вания) можно с малой скоростью роста получить пленку оксида алюминия с высокими электрическими свойствами или ускоренно получить пленку с пониженными электрическими свойствами. В первом случае плотную плен­ку получают на мягких режимах (малые плотности тока) и используют для изоляции смежных уровней проводников. Во втором случае пористую плен­ку формируют на форсированных режимах (высокие плотности тока) и ис­пользуют для изоляции соседних проводников одного уровня, причем сни­жение пробивной напряженности пленки компенсируется увеличением толщины (точнее — ширины) пленки (1/пр⁼£пр <0-

На рис. 7.31 показана последовательность формирования первого цикла обработки. После осаждения на подложку 1 сплошного слоя алюми­ния 2 на поверхности формируют фотомаску 3, рисунок которой соответст­вует рисунку промежутков между будущими проводниками. Вы­полнив на мягких режимах изби­рательное анодирование алюми­ния, получают тонкий (около 0,2 мкм) и плотный слой 4 АЬОз (рис. 7.31, а). Далее (рис. 7.31, б) фото­маску удаляют и выполняют ано­дирование на форсированных ре­жимах на всю толщину пленки 5 (маской при этом служит тонкий плотный слой окисла). Путем фо­толитографии (рис. 7.31, в) уда- р_ис. ₇J1. Последовательность формирова-ляют участки тонкого окисла, не ния коммутационной платы на основе ано-защищенные фотомаской 6, для дарованного алюминия (нижние уровни)

создания контактных переходов и напыляют (рис. 731, г) следующий сплошной слой алюминия 7 (второй уровень металлизации). Затем описан­ный цикл повторяется.