Охлаждение центрального процессора.
Общие характеристики процессоров.
Разъём для установки.
Кроме характеристик производительности процессора, ещё одной очень важной характеристикой процессора является разъём для установки на материнской плате. Он меняется в зависимости от фирмы производителя процессора и времени выпуска. В данный момент происходит переход у производителей с одних разъёмов к другим. Так компания Intel сейчас производит перевод своих процессоров из гнезда Socket 478 в Разъём LGA 775. В Socket 478 останутся только устаревшие процессоры и процессоры нижней ценовой категории, начального уровня производительности. Компания AMD для производительных компьютеров и серверов начального уровня определяет Socket 939, для рабочих станций ¾ Socket 939 и Socket 754, а для компьютеров начального уровня ¾ Socket 754 и Socket A (462).
Характеристики современных процессоров представлены в таблице 2.
Таблица 2.
Характеристики некоторых современных процессоров
Intel Pentium 4 | Intel Pentium 4 | Intel Celeron | AMD Athlon 64 | AMD Athlon XP | |
Процессорное ядро | Prescott | Northwood | Northwood | ClawHammer, Newcastle | Barton |
Процессорное гнездо | Socket 478 / 775 | Socket 754 / 939 | Socket A | ||
Частота ядра, ГГц | До 3,4 | До 3,4 | До 3,4 | 1,8—2,2 | До 2,2 |
Число транзисторов, млн. шт. | 105,9 | 54,3 | |||
Площадь ядра, мм2 | |||||
Кэш данных L1, Кбайт | |||||
Кэш L2, Кбайт |
Персональные компьютеры продолжают стремительно развиваться. В соответствии с законом Мура, транзисторов в каждом следующем поколении ЦП все больше. Непрерывно растут и тактовые частоты процессоров, а вместе с ними и тепловыделение.
|
|
Рост тепловыделения — это неизбежная плата за высокую производительность компьютеров. Охлаждать ядро микропроцессора становится все сложнее, и изготовители систем охлаждения постоянно стремятся повысить производительность своих изделий, чтобы они могли максимально эффективно отводить тепло от ЦП, сохраняя при этом небольшие размеры, невысокую цену и приемлемый уровень шума.
Обычная система охлаждения (так называемый «кулер») процессора представляет собой активный воздушный охладитель, состоящий из металлического радиатора с установленным на нем вентилятором
Радиатор служит для рассеивания тепла охлаждаемого объекта (ядра процессора) в окружающей среде и должен соприкасаться с объектом. Так как количество передаваемого от одного тела к другому тепла зависит от площади поверхности, то площадь контакта радиатора и процессора должна быть как можно больше. Сторона, которой радиатор прилегает к процессору, называется основанием, или подошвой. Тепло от ядра переходит к основанию и затем распределяется по всей поверхности радиатора (причем неравномерно) и отводится в окружающую среду. Если на радиаторе не установлен вентилятор, то тепло отводится в основном излучением. Увеличить эффективность излучения можно, увеличив площадь поверхности радиатора. Это достигается применением радиаторов сложной формы: на основание устанавливаются ребра, с которых и происходит отвод тепла в окружающую среду. Чтобы радиатор эффективно рассеивал тепло, он должен обладать высокой теплопроводностью и тепло емкостью. Эти две физические величины определяются материалом радиатора. Идеального материала среди недорогих и распространенных металлов для радиатора не существует. Для изготовления радиаторов используют алюминий и медь, дополнительно делают покрытие из золота и серебра, для улучшения характеристик.
|
|
Кроме материала радиатора, большое значение имеет его конструкция. Конфигурация ребер, их высота, длина, расположение на основании рассчитываются индивидуально для каждой модели охладителя. Но цель у разработчиков одна: воздух должен беспрепятственно и равномерно проходить вдоль всей поверхности радиатора. Турбулентность (завихрения воздушного потока) в радиаторе, как правило, улучшает отвод тепла от ребер и основания к воздушному потоку, но снижает скорость этого потока. Так что определенно сказать, положительно ли она влияет на охлаждение или нет применительно ко всем радиаторам, нельзя.