double arrow

Многопроводный метод изготовления плат (Multiwire)

По этому методу вместо печатных проводников используется провод как в изоляции, так и без неё. Используется медный провод диаметром 0,15-0,17 мм. в изоляции толщиной 35 мкм. Материалом основания платы служит эпоксидный стеклопластик.

При изготовлении плат многопроводного монтажа подложка может быть нефольгированной или имеющей печатный рисунок на одной или двух сторонах для таких элементов, как заземление, теплоотвод или силовые шины.

Подложка покрывается с одной или двух сторон термопластичным адгезивом толщиной от 0,1 до 0,15 мм, т.е. адгезивом, который находится в неполимеризованном состоянии.

Применение изолированных медных проводников допускает их пересечение на плате при электрической прочности от 2 до 4 кВ.

Плотность укладки, достигаемая этим способом, эквивалентна 5- 6-слойной печатной плате.

Отверстия на плате перфорируются с шагом 1,25 мм под выводы интегральных микросхем. Соединения между проводниками и устанавливаемыми элементами производится в сквозных отверстиях металлизированных аддитивным способом.

Для укладки проводников применяется специальная головка, которая состоит из трубки для подачи провода (3), резака (2) и прижимной пяты (1), действующей как ультразвуковой преобразователь, дающий первоначальный импульс для прочного закрепления конца провода в слое адгезива (4).

Рисунок 7

После укладки проводов плату сушат при температуре 100-200°С.

Такой монтаж является оптимальным сочетанием достоинств многослойных ПП и монтажа накруткой. Основными достоинствами являются технологичность и пригодность к автоматизации, а именно, операция сверления отверстий, укладки проводов, контроля монтажа производится на оборудовании с программным управлением.


Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:  



Сейчас читают про: