Испарители

Метод нагрева электронной бомбардировкой может быть реа­лизован в виде облучения металлического тигля 11 (рис. ж), включенного как анод. При этом энергия электронов, эмиттированных катодом 12 и сфокусированных экраном 13, преобразует­ся в тепловую, выделяемую на тигле 11.

С помощью электронных пучков (рис. з) можно получить поток энергии с большой плотностью мощности на сравнитель­но небольшой поверхности испарения — до 5*10⁸ Вт/см². Прак­тически точечная фокусировка пучка позволяет получить очень высокую температуру, что дает возможность испарять любые, даже самые тугоплавкие, материалы с достаточно большой ско­ростью испарения. К недостаткам метода следует от­нести наличие высокого напряжения (~10 кВ), что требует соб­людения условий безопасной работы.

Испарение материалов в дуговых —испарителях (рис. и) осуществляется из областей быстроперемещающихся по поверх­ности катода 22 микропятен, число которых пропорционально то­ку разряда. Микропятна являются интенсивными источниками пара благодаря высокой плотности тока в пятне (10⁵... 10⁷ А/см²). Высокая концентрация мощности в катодном пятне (10⁷...10⁸ Вт/см²) позволяет получать пленки из сплавов с со­хранением стехиометрического состава. Область катодного пят­на является сосредоточенным источником тепла, приводящим за очень короткое время к возникновению температуры, значительно превышающей температуру испарения составляющих сплава.

Процесс формирования пленок при ионном распылении ха­рактеризуется тем, что скорость осаждения, как правило, ниже, чем при термическом испарении, осаждение пленок происходит в разряде, распыление производится в низком вакууме. Методами ионного распыления возможно получение пленок такого же слож­ного состава, как и исходный материал, даже тогда, когда коэф­фициенты распыления отдельных компонентов различаются меж­ду собой.