Раздел2 Устройство, принцип работы, наладка и регулировки узлов и механизмов специального технологического оборудования

2.1 Общие сведения об оборудовании полупроводникового производства

Производство интегральных схем делится на две составные части:

1.Основное. 2. Вспомогательное производство.

Основное:

Первая фаза.

Производство пластин. Ориентация кристаллографической плоскости,

резка пластин, шлифовка, полировка, снятие фаски, отмывка.

Вторая фаза.

Производство П/П структур. Химическое травление и отмывка,

наращивание эпитаксиального слоя, диффузия или ионное легирование,

ПХТ (плазмохимическое травление), контроль на пластине, фотолитография.

Третья фаза.

Сборка ИС в корпус. Разделение пластин на кристаллы, монтаж кристаллов в корпус, разварка межсоединений, герметизация,

контроль электро параметров, маркировка, упаковка.

Вспомогательное.

1. Очистка среды. Подготовка деионизованнои воды, химреактивов, очистка

газов, очистка среды в производственном помещении.

2. Изготовление инструмента. Фотошаблонов, сварочного инструмента,

инструмента посадки.

3. Изготовление вспомогательных узлов и деталей. Корпус, выводные

рамки.

1 стадия вспомогательного производства относится ко всем фазам основного.

2 стадия только к 2 и 3 фазе.

3 к З.

Классификация оборудования.

Всего 10 групп.

1. Входного контроля.

2. Обработки П/П материала.

3. Создания эпитаксиальных слоев.

4. Создания электронно-дырочных переходов различными методами (диффузии, ионное легирование).

5. Нанесения металлических слоев для получения не выпрямляемых контактов.

6. Фотолитографии и литографии.

7. Изготовления корпусов.

8. Сборки.

9. Измерения эл. параметров и испытания на климатические и механические воздействия.

10. Выполнения заключительных операций (окраска, маркировка, фасовка).