Варианты соединения | Интерфейс блока DIU | 120 цифровых соединительных линий (входящих, исходящих или двунаправленных) на четырех линиях передачи 2048 кбит/с, каждая из которых имеет 30 каналов | ||
Интерфейс локального блока DLU | 120 цифровых соединительных линий (входящих, исходящих или двунаправленных) на пяти линиях передачи 1544 кбит/с, каждая из которых имеет 24 канала. | |||
Процедура передачи | Процедура линейной сигнализации | E&M, шлейфная, сигнализация F6, 3-разрядная и 4разрядная сигнализация | ||
Процедура регистровой сигнализации | MFC R1, MFC R2, MFC R2D, MFC R2N, MFC:Nat | |||
Передача для CCNC | В соответствии с ITU-T SS7 | |||
Интерфейс с коммутационным полем | Скорость передачи | 8,192 Мбит/с со 127 каналами пользователей | ||
GP
| Процессор | 80486SX | ||
DRAM | 16/32 Мбайта | |||
Boot-PROM | Флэш объемом 128 | |||
ASIC GPNC с функциями управления | Шина GP и циклы памяти | |||
GS | ASIC GSCN с функциональными блоками: | Ступени временной коммутации, мультиплексор LIU, схема ослабления речевого сигнала, схема управления для генератора тональных сигналов, схема контроля тактовых сигналов для PCM30/24 Генерация тактовых сигналов для PCM30/24 | ||
CR/TOG | Сигнальные процессоры | 1 для 16 функций кодового приемника | ||
Интерфейс DIU/LDI (интерфейс PCM и локальный интерфейс) | Интерфейс PCM | FALC для PCM30/PCM24 | ||
Характеристики
конструкции | Система упаковки | Статив | ||
Модули | с 2 рядами | |||
Технология платы | 6-слойная | |||
Рабочее напряжение | +3,3 В, +5 В |
Группа LTG передает и принимает речевую информацию через обе стороны коммутационного поля (SN0 и SN1), выполняя назначение соответствующему абоненту речевой информации из активного блока коммутационного поля. Другая сторона поля SN рассматривается как неактивная. При возникновении отказа через нее немедленно начинаются передача и прием пользовательской информации.
В общем случае линейная группа LTG содержит (см. рис.6.12):
групповой процессор для LTG (CP), преобразующий информацию, поступающую из-за пределов узла, во внутренний формат сообщений системы и управляющий функциональными блоками LTG;
групповой коммутатор для LTG (GSM), который соединяет блок подключения линий LTU с коммутационным полем SN;
блок подключения линий LTU, адаптирующий подключенные линии к внутренним интерфейсам группы LTG (синхронизация тактового сигнала узла с тактовым сигналом линии).
Для реализации различных типов линий и способов сигнализации используются несколько типов LTG. Типы LTG имеют одну и ту же базовую структуру и функционируют в соответствии с одними и теми же принципами. Они отличаются реализацией аппаратных блоков и конкретными прикладными программами в групповом процессоре (GP). Блоки LTG разных типов имеют две модификации – В и С.
|
|
Блок LTG функции В используется для подключения: до 4 первичных цифровых линий связи со скоростями передачи 2048 кбит/с; до 2 цифровых линий связи со скоростью передачи 4096 кбит/с для локального доступа DLU; одной цифровой линии связи со скоростью передачи 4096 кбит/с для локального доступа DLU плюс двух других цифровых линий связи, используемых только наполовину, со скоростью передачи 4096 кбит/с для локального доступа DLU. Блок LTG функции С используется для подключения до 4 первичных цифровых линий связи со скоростями 2048 кбит/с. В LTG реализуются следующие функции обработки вызовов:
прием и интерпретация сигналов, поступающих по СЛ и АЛ;
передача сигнальной информации;
передача акустических тональных сигналов;
передача и прием сообщений в/из координационный процессор (СР);
передача отчетов в групповые процессоры (GP) и прием отчетов из
групповых процессоров других LTG;
передача и прием запросов в/из контроллер сети сигнализации по общему каналу (CCNC);
управление сигнализацией, поступающей в DLU;
согласование состояний на линиях с состояниями стандартного интерфейса 8 Мбит/с с дублированным коммутационным полем SN;
передача сообщений и пользовательской информации.
Напряжение электропитания LTG составляет +5В. Рассмотрим особенности использования LTG на примере линейной группы М (LTGM). Варианты подключения LTGM к внешним устройствам представлены на рис.6.13.