Коммутационные платы микросборок

Таблица 7.11. Характеристики резистнвных паст

Таблица 7.10. Характеристики лудящих паст

Таблица 7.9. Характеристики проводящих паст

Характеристика	Марка пасты 4350 4350Т 4351 4005 4205 4320
Растекаемость на сторону, мкм, не более Температура вжига­ния на воздухе, °С Л„„ Ом, не более Адгезия к керамике, МПа, не менее	50 25 25 50 25 50 820±10 820110 87015 820110 87013 85515 0,05 0,05 0,05 0,05 0,05 0,02 5 5 10 5 8 10

Характеристика Марка пасты

____________________ 4350 4350Т 4351 4005 4205 4320

Растекаемость на

сторону, мкм, не

более 50 25 25 50 25 50

Температура вжига-

ния на воздухе, "С 820±10 820±10 870±5 820±10 870±3 855±5

Леи, Ом, не более 0,05 0,05 0,05 0,05 0,05 0,02

Адгезия к керамике,

МПа, не менее____ | 5 | 5 | 10 | 5 | 8 | 10

Примечания. 1. Толщина пленок после вжигания 1714 мкм. 2. Пленки облу-живаются припоями ПОС-61 и ПСрОС-3-58.

Марка пасты	Припой	Флюс	Растворитель остатков связки
ПЛ-111 ПЛ-112 ПЛ-312 ПЛ-113	ПОС-61 ПОС-61 ПСрОС-3-58 ПОС-61	Активный среднекоррози-онный Некоррозионный Некоррозионный Слабокоррозионный	Вода Хлористый метилен Хлористый метилен Спирто-бензиновая смесь (1:1). Водные моющие растворы

Марка Припой Флюс Растворитель остатков

пасты связки

ПЛ-111 ПОС-61 Активный среднекоррози- Вода

онный

ПЛ-112 ПОС-61 Некоррозионный Хлористый метилен

ПЛ-312 ПСрОС-3-58 Некоррозионный Хлористый метилен

ПЛ-113 ПОС-61 Слабокоррозионный Спирто-бензиновая

смесь (1:1). Водные
-___________________________________________ моющие растворы______

Примечания. I. Содержание частиц припоя с размером менее 40 мкм — 20 %, с размером 40...80 мкм — 80 %. 2. Нанесение — трафаретной печатью или дозато­ром. 3. Оплавление при температуре 22515 °С.

Харак­тери­стика	Марка пасты ПР-5 ПР-100 ПР-500 ПР-1К ПР-ЗК ПР-6К ПР-20К ПР-50К ПР-100К
/^»Ом	5 100 500 1000 3000 6000 20000 50000 100000

Харак- Марка пасты

^тери- ПР-5 IПР-1001ПР-5001 ПР-1К I ПР-ЗК I ПР-6КIПР-20КIПР-50КI ПР-100К стика

/ЬвОм ~Г" ipo ~5oo loop зооо "бооо~ 20000 "soooo 100000"

Примечания. 1. Толщина пленок после вжигания 15...20 мкм. 2. Температур­ный коэффициент сопротивления в диапазоне от-60 до +125 °С для различных ма­рок ±8 • 10**⁴ К"¹. 3. Максимальная удельная мощность рассеивания для различных марок 3...8 Вт/см².

Рис. 7.28. Схема переноса пасты с тра- Рис. 7.29. Температурный цикл вжигания фарета на подложку (а) и структура сет- пасты чатого трафарета (б)

Трафаретная печать. Трафарет — проволочная сетка из нержавею­щей стали или капроновой нити с нанесенным на нее фотоспособом защит­ным рисунком. Сетка вмонтирована в металлическую рамку. Керамическая подложка устанавливается под трафаретом с зазором, обеспечивающим де­формацию сетки в пределах ее упругости (рис. 7.28). Для этого размеры сет­ки должны быть существенно больше размеров рисунка. После нанесения дозированного количества пасты движением ракеля она продавливается че­рез открытые участки трафарета и переносится на подложку. Таким обра­зом, контакт трафарета с подложкой происходит по линии, движущейся вместе с ракелем.

В процессе сушки полученного отпечатка удаляются летучие компо­ненты технологической связки.

Вжигание. На рис. 7.29 приведен типичный температурный цикл вжиганш пасты. На первой стадии скорость повышения температуры отно­сительно невысока, происходит разложение органической связки и ее уда­ление интенсивной вытяжной вентиляцией. На второй стадии скорость рос­та температуры повышают, происходит плавление низкотемпературного стекла и образование суспензии твердых функциональных частиц в рас­плавленном стекле. Собственно вжигание происходит на третьей стадии при постоянной температуре. При этом имеет место как химическое (взаимодей­ствие окислов стекла и керамики), так и физическое (заполнение стеклом открытых поверхностных пор керамики) сцепление покрытия с подложкой. После выдержки (примерно 10 мин) изделия медленно охлаждают (четвер­тая стадия) во избежание внутренних напряжений. Общая продолжитель­ность цикла порядка одного часа.

В зависимости от типа производства вжигание осуществляют в ка­мерных печах периодического действия (мелкосерийное производство), ли­бо в туннельных печах непрерывного действия (крупносерийное и массовое производство).

Коммутационная плата микросборки представляет собой миниатюр­ный аналог многослойной ПП. На поверхности коммутационных плат мон­тируются компоненты микросборки — бескорпусные интегральные МС (кристаллы), микроплаты с группой интегральных тонкопленочных рези­сторов (согласующих входы и выходы ИМС), одиночные объемные миниа­тюрные конденсаторы (в качестве развязывающих элементов). Высокая плотность монтажа требует и высокого разрешения коммутационного ри­сунка. В отличие от ПП его получают путем осаждения тонких пленок в ва­кууме с последующей фотолитографией, или по толстопленочной техноло­гии. Коммутационные проводники должны находиться на нижних уровнях платы, а на поверхность выходить только монтажные площадки для сварки или пайки выводов (перемычек) компонентов.

В зависимости от материала изолирующих слоев и способа их форми­рования коммутационные платы можно разделить на четыре типа: тонкоп­леночные с использованием осаждения в вакууме; тонкопленочные с ис­пользованием окисления алюминия в электролите (анодирование); толсто­пленочные; на основе многослойной керамики.