Требования к защите от влияния внешних воздействий

Помещения для устройств и модулей вычислительных (микропроцессорных) средств не должны располагаться рядом с аппаратурой, создающей сильные магнитные и электрические поля. Максимально допустимые значения напряженности электрического поля в помещении 400 В/м, напряженности магнитного поля 400 А/м.

Для прокладки жгутов и кабелей и ввода их в типовые стойки и устройства микропроцессорных средств специализированных подсистем контроля и управления необходимо предусмотреть фальшпол из плит на высоте 200-250 мм от основного пола, покрытых материалом, исключающим накапливание статического электричества. Допустимая удельная нагрузка на фальшпол - не менее 750 кг/м2.

В помещении вычислительных и микропроцессорных средств предусмотреть автономный контур логического заземления, не связанный гальванически с контуром заземления каких-либо промышленных помещений. Сопротивление этого заземляющего устройства между корпусом любой стойки и логической землей не должно превышать 4 Ом в любое время года.

Станция оператора должна устанавливаться в отапливаемом помещении, с параметрами:

температура воздуха от +10 до +35 градусов С;

относительная влажность воздуха от 30 до 80% при температуре +30 град.С;

атмосферное давление от 84 до 107 Кпа (от 630 до 800 мм рт.ст.);

частота вибрации пола не более 25 Гц при амплитуде не более 0,1 мм;

содержание веществ, вызывающих коррозию, не более 0,1%;

освещенность не менее 150 люкс на высоте 0,8 м от уровня пола (для рабочих мест-350-400 люкс)

Местные шкафы автоматизации, предназначенные для установки в производственных помещениях, должны иметь степень защиты от окружающей среды IP65.

Требования к патентной чистоте.

1. В создаваемой АСУ ТП не используются технические решения, защищенные авторскими свидетельствами.