Вание (при необходимости). Технологическая база – необработанная плоскость, параллельная обрабатываемой

поверхности. Оборудование:

– в единичном и мелкосерийном производствах – вертикально-фрезерный и строгальный станки;

– в серийном – продольно-фрезерный или продольно-строгальный станки;

– в крупносерийном и массовом – барабанно- и карусельно-фрезерные, плоскопротяжные, агрегатно-

Фрезерные станки.

Сверлильная

Сверлить и зенковать (при необходимости) отверстия в плоскости основания. Развернуть два отверстия.

Технологическая база – обработанная плоскость основания. Оборудование – радиально-сверлильный станок или

Сверлильный с ЧПУ, в массовом и крупносерийном производствах – многошпиндельный сверлильный станок

Или агрегатный станок.

Фрезерная

Обработка плоскостей, параллельных базовой (при их наличии). Технологическая база – плоскость основа-

Ния. Оборудование – (см. операцию 10).

Фрезерная

Обработка плоскостей, перпендикулярных базовой (торцы основных отверстий). Технологическая база –

Плоскость основания и два точных отверстия. Оборудование – горизонтально-фрезерный или горизонтально-

Расточной станок.

Расточная

Растачивание основных отверстий (черновое и чистовое, или с припуском под точное растачивание). Тех-

нологическая база – та же (см. операцию = 025). Оборудование – единичное производство – универсальный го-

ризонтально-расточной станок:

– мелкосерийное и среднесерийное – станки с ЧПУ расточно-фрезерной группы и многооперационные

станки;

– крупносерийное и массовое – агрегатные многошпиндельные станки.

Точность межосевых расстояний, а также точность положения отверстий достигается с помощью:

– разметки (от ± 0,1 мм до + 0,5 мм);

– пробных расточек (до + 0,02 мм);

– координатное растачивание на горизонтально-расточных станках (до ± 0,02 мм);

– обработка по кондукторам и шаблонам (до ± 0,02 мм, ± 0,03 мм).

Сверлильная

Сверлить (зенковать при необходимости), нарезать резьбу в крепёжных отверстиях. Технологическая база

– та же. Оборудование – радиально-сверлильный, сверлильный с ЧПУ, многооперационный, сверлильный мно-

Гошпиндельный и агрегатный станки (в зависимости от типа производства).

Плоскошлифовальная

Шлифовать (при необходимости) плоскость основания. Технологическая база – поверхность основного от-

Верстия или обработанная плоскость, параллельная базовой (в зависимости от требуемой точности расстояния

От базовой плоскости до оси основного отверстия). Оборудование – плоскошлифовальный станок с прямо-

Угольным или круглым столом.

Расточная

Тонкое растачивание основного отверстия. Технологическая база – базовая плоскость и два отверстия.

Оборудование – алмазно-расточной станок. С целью выдерживания принципа постоянства баз большинство операций обработки (020, 025, 030, 035), за исключением операций подготовки технологических баз (010, 015)


Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:  



double arrow
Сейчас читают про: