· Графит - электропроводность - контакт частичек графита.
Изменение концентрации графита → в значительных пределах электропроводность композита.
· Корунд – теплопроводность: 30 Вт/(м К).
· Взаимодействие окиси железа с кислотой - фосфат железа - связующее, обеспечивающее механическую прочность.
Пример: размер 150х150х10 мм, вес 0.6 кг, R=2¸20 Ом.
Пленка
Вакуумная технология:
· чистые металлы, сплавы, оксиды, силициды, карбиды
· углеродистые материалы
Тонкие пленки – из тугоплавких металлов: Re, Ta, Cr и нихромов
Сплавы марки РС содержат: Si, Cr, Ni, Fe
Сплавы марки МЛТ (многокомпонентный сплав) - Si, Cr, Ni, Fe + Al, W + РЗЭ
Композиты – мех. смесь мелкодисп. порошков металлов, оксидов
карбида кремния + орг. (неорг) связка
Металлооксидные пленки (двуокись хрома)
Модификации графита: графит, сажа, пироуглерод, бороуглерод
Электропроводящие полимеры
Полимеры - диэлектрики. Как сделать проводник - два пути.
1. Введение дисперсной электропроводной фазы – композит
|
|
· матрица – полимер
· наполнитель - электропроводная добавка – техн. углерод, чаще сажа
2. Модифицирование структуры.
Сделать полимер из ненасыщенных углеводородов
Электронная, либо дырочная электропроводность
Полиацетилен - чередуются одинарные и двойные связи в линейной молекуле полимера. не вышли за пределы лабораторий
|
Подавление паразитных волн перенапряжений
Ограничители перенапряжений - ОПН
Коэффициент нелинейности a: отношение статического сопротивления Rст = U/I к динамическому Rд = dU/dI: a = U / (I × dU/dI)
Нелинейные элементы, у которых сопротивление сильно уменьшается с ростом напряжения называются варисторами.
Электропроводимость - пробой оксидных пленок, покрывающих зерна
локальный нагрев соприкасающихся граней многочисленных кристаллов сопротивление существенно снижается
уменьшение общего сопротивления варистора
1. Карбид кремния SiC - полупроводник
Плотность, г/см3 3.2
Т пл °С отсутствует, разлагается при температуре более 2000 °С
Теплопроводность, Вт/(м×К) 10-40
Цвет – прозрачный + примеси - от черного до голубого и зеленого
Технология:
· Т >> диоксид кремния + углерод
· улетает кислород и вырастают кристаллы SiC
· размол - 40-300 мкм
· связующее вещество
1. Связующее – глина - материал - тирит
· Карбид кремния 74%, остальное - глина.
· Смесь прессуется и обжигается при температуре 1270 °С.
2. Связующее - жидкое стекло (75% SiO2 + 24% Na2O + вода - силикатный клей) материал - вилит
· SiC 84%, связующего 16%.
· Смесь прессуется и обжигается при температуре 380 °С.
|
|
2. Оксид цинк а + оксиды Bi, Co, Mn, Sb и Cr