Рассмотренные ранее логические элементы ДТЛ, ТТЛ, ЭСЛ строят на транзисторах, диодах, резисторах. Однако при интегральной технологии изготовление транзисторов оказывается более предпочтительным, чем изготовление резисторов, особенно высокоомных. Основные причины этого:
♦ высокоомный резистор занимает большую площадь подложки кристалла, чем транзистор;
♦ затруднительно обеспечить малый разброс и высокую стабильность сопротивления резистора;
♦ резистор является элементом переключающих устройств, на котором рассеивается потребляемая мощность, что ухудшает тепловой режим логического элемента.
Для создания интегральных схем стала широко применяться интегрально-инжекционная логика (И2Л) — один из наиболее перспективных классов логических микросхем на биполярных транзисторах. Транзистор с инжекционным питанием (рис.13) может быть создан с помощью хорошо освоенного метода двойной диффузии на подложке n- кремния, он совместим с технологией изготовления биполярных транзисторов.
|
|
Рис.13
Параллельное соединение нескольких элементов И2Л, как показано на рис. 14, образует логический элемент ИЛИ-НЕ.
Рис. 14
Если оба входа закоротить (состояние логического нуля на входах X 1= 0, Х2 = 0), то ток I, не потечет в базы транзисторов VT 1, VT 2,они будут закрыты. Это состояние соответствует логической 1 на выходе. Если один (или оба) входа разомкнуть X 1= 1 (или Х 2= 1), то ток Ik потечет в базу VT 1(или VT 2), откроет его до насыщения и обеспечит тем самым режим короткого замыкания на выходе — состояние логического 0.