double arrow

Многослойные печатные платы.

Требования к уменьшению веса и объема радиоаппаратуры вызывают необходимость повышения плотности монтажа, что приводит к необходимости улучшения как конструкции, так и технологии соединений деталей и функциональных узлов.

Наиболее широко используемым способом размещения в малом объеме большого числа проводников, соединяющих отдельные схемы является применение многослойных печатных плат. Многослойная печатная плата состоит из ряда наложенных друг на друга слоев, в которых образованы соединительные проводники для передачи сигналов, проводящие поверхности для подвода питающих напряжений, прокладки заземляющих цепей и контактные площадки или выступы Для присоединения выводов. Часто в структуру многослойной платы включают для охлаждения теплопроводящнй материал. На одном из краев платы устанавливают разъем.

О возможности размещения интегральных схем на многослойной печатной плате можно судить на основании следующего примера: на плате площадью до 900 см2 и объемом в несколько десятков кубических сантиметров устанавливают сотни монолитных интегральных схем в плоских корпусах.

 

Установилась следующая терминология в области конструирования и производства могослойных плат:
— многослойная печатная плата (МПП) — несколько склеенных печатных слоев, имеющих межслойные соединения;
— печатный слой — печатный монтаж, нанесенный на изоляционное основание;
— межслойное соединение — переходное отверстие или контактный переход;
— переходное отверстие — металлизированное отверстие, обеспечивающее переход печатного проводника с одного слоя МПП на другой;
— контактный переход — металлизированный участок, соединяющий печатные проводники, находящиеся в разных слоях МПП;
— технологические отверстия — отверстия в МПП, а также в отдельном печатном слое, предназначенные для обеспечения технологических требований в процессе изготовления МПГ1;
— базовые элементы— конструктивные элементы (кресты, треугольники, концентрические окружности), относительно которых координируются элементы печатного монтажа МПП;
— навесные элементы — микросхемы различных конструкций, микромодули, электро- и радиоэлементы, устанавливаемые на МПП; причем под термином микросхема подразумеваются гибридно-пленочные схемы (ГПС), твердосхемные модули (ТСМ) или твердые схемы (ТС).

Многослойные печатные платы предназначены для размещения па них преимущественно многовыводных микросхем в случае, когда не представляется возможным размещение проводников на двусторонних платах. Количество слоев МГПП определяют при разделении электрической схемы на функциональные цепи, при этом желательно, чтобы каждая функциональная цепь располагалась на отдельном слое (например, слой с печатным монтажом цепей питания, слой с печатным монтажом нулевого потенциала, слой с печатным монтажом сигнальных цепей и др.).

Устраняют взаимовлияние печатных слоев и отдельных проводников рациональным расположением слоев относительно друг друга или же введением экранирующих слоев или проводников.

Общая толщина МПП выбирается с учетом требований механической прочности, предъявляемых к конструкции многослойного печатного узла, и обеспечивается необходимым подбором толщин фольгированного и изоляциояного материалов.

Конструктивно МПП можно выполнять из различных сочетаний одно- и двусторонних печатных слоев.

Ввиду малой механической прочности, коробления и сложности изготовления больших по размерам МППрекомендуется разрабатывать их малогабаритными. Размеры многослойных печатных плат не должны превышать 150 X 180 мм. Рекомендуемое количество слоев 3—4. Условно считают первым слоем печатный слой со стороны установки навесных элементов.

Применение многослойных плат является эффективным методом получения межсоединений для аппаратуры с высокой плотностью упаковки компонентов. Многослойная печатная плата является носителем печатного монтажа и большого количества компонентов на этой плате.

При использовании интегральных схем в плоском корпусе, пластмассовом или в металлическом корпусе типа ТО многослойная плата позволяет существенно уменьшить пространство, требуемое для обеспечения межсоединений. Таким образом, надежность плат и межсоединений должна существенно превосходить надежность самих интегральных схем.

 










Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:  



Сейчас читают про: