2018-02-14
564
Этапы трассировки многослойных печатных плат:
1. [Что?] Для каждой цепи (подмножества эквипотенциальных контактов) определяется порядок соединения этих контактов
2. [Где?] Определение кол-ва слоев полупроводников и распределение проводников по слоям
3. [Когда?] В каком порядке проводить соединения
4. [Как?] Выполнение собственно трассировки
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | |
| 1 | 3 | 2 |   1
| А | 1 | |||
| 2 | 4 | 3 | 2 | 1 | 2 | |||
| 3 | 5 | 4 | 3
| |||||
| 4 | 6 | 5 | 4 |  В
| ||||
| 5 | 7 | 6 |  5
| 9 | 10 | |||
| 6 | 8 | 7 |  6
| 7 | 8 | 9 | 10 | |
| 7 | 9 | |||||||
| 8 | 10 |
Рассмотрим этап 4 из [КАК?] - выполнение собственно трассировки.
Будем рассматривать модель дискретного рабочего поля - все монтажное пространство разбивается на элементарные квадраты (ячейки), размеры которых определяются допустимым расстоянием между проводниками.
Волновой алгоритм трассировки состоит из двух фаз: фазы распространения волны и фазы проведения трассы.
1. В качестве источника волны выбирается любой из соединяемых контактов. Соседним клеткам присваивается вес, пропорциональный значению критерия (например, длине). Клетки, имеющие одинаковый вес, называются фронтом волны. Всем клеткам, соседним с фронтом, назначается очередной вес, и так далее, пока во фронт волны не попадет второй контакт (цель), либо будет отсутствовать возможность дальнейшего распространения волны.
2. Проведение трассы начинается от цели. На каждом шаге в качестве следующего элемента выбирают ячейку с наименьшим весом.
Если при проведении трассировки несколько вариантов равнозначны, то вводят дополнительные условия, например, минимальное количество изгибов.
Недостатки:
1) Большие затраты времени (невысокое быстродействие).
2) Большие затраты памяти - на каждую ячейку требуется n = ]log2(L+2)[ бит, где L - максимально возможный путь (максимальное число, которое можно получить, распространяя волну), еще два состояния - свободно/занято.
