Тепловой расчет микросхемы в корпусе

Так как ИС герметизируется путем запрессовки в пластмассовый корпус типа 2, то тепловое сопротивление конструкции определяется

, (4.1)

где , - толщина слоя пластмассы (компаунда, =1,7мм) и ее теплопроводность

( );

- внутреннее тепловое сопротивление кристалла, которое определяется по формуле

, (4.2)

где , - толщина подложки pSi ( =200мкм) и ее теплопроводность

( );

Температура кристалла рассчитывается по формуле

, (4.3)

где - температура окружающей среды( =40 );

- площадь кристалла;

- суммарная мощность элементов.

Тогда

Так как рабочая температура не превышает допустимую 85 , то никаких конструктивных мер принимать не следует.

Расчет паразитных связей

Определим паразитную емкость в участке, где она наибольшая. Для трех проводников их будет две. Обозначим их как С12 и С13. Частичные емкости между проводниками, параллельно расположенными на подложке и находящимися в окружении других проводников, вычисляют по следующей формуле

, (5.1)

где i,j – номера проводников;

l – длина проводников;

- расчетная диэлектрическая проницаемость( = 2=6 при 2 1), где 1, 2 – диэлектрические проницаемости соответственно окружающей среды и двуокиси кремния;