Пайка расплавлением дозированного припоя лазером

Пайка расплавлением дозированного припоя с помощью лазерного излучения отличается от всех вышеописанных способов пайки тем, что все места соединений выводов компонентов с контактными площадками платы прогреваются последовательно, а не одновременно. Для нагрева соединений применяются твердотельные лазеры (на алюмоиттриевом гранате) либо газовые лазеры (на CO₂). Главное достоинство лазерной пайки заключается в том, что пучок лазерной энергии хорошо фокусируется, поэтому данный метод особенно эффективен для пайки термочувствительных компонентов и компонентов с малым шагом выводов. 

Типичный модуль для такого способа пайки имеет сдвоенную паяльную головку в составе робота, работающего в декартовой системе координат. Передача лазерного пучка осуществляется по оптоволоконной линии. Разложение лазерного луча с помощью оптических зеркал делает возможной групповую пайку выводов компонента на плате одновременно по обеим сторонам корпуса или кристаллоносителя.

Присоединение золотых проводников к контактным площадкам на полиимидной пленке производится как термокомпрессионной сваркой, так и пайкой. Однако при этом недопустимо даже кратковременное превышение температуры в зоне присоединения свыше 450° С, иначе вследствие локальной деструкции поверхности происходит отслоение контактных площадок.

Для присоединения проволочных выводов из золота и меди к контактным площадкам микросборок и ячеек часто используется бесфлюсовая пайка мягкими припоями, для чего контактные площадки предварительно облуживаются.

Достоинства и недостатки каждого метода приведены в табл.4.

Таблица 4