Перспективы бессвинцовых технологий в производстве электронных средств

 

С выходом директивы Евросоюза RoHS проблема разработки оптимальной бессвинцовой технологии монтажа приобретает особую актуальность. При этом решаются вопросы как охраны окружающей среды, так и получения новой безопасной и перспективной технологии сборки систем на печатных платах. 

        Свинцовый припой
Родоначальниками в данной области считаются японские производители, которые уделяют большое внимание охране окружающей среды и стремятся получить новую безопасную и перспективную технику сборки печатных плат. 

      Бессвинцовый припой
Проблемы замены свинца в припоях и покрытиях при производстве электронной аппаратуры, как и в вопросе выбора материалов на замену оловянно-свинцовому припою, среди производителей нет однозначности.

Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев. Однако существует ряд причин, по которым промышленное применение такого типа припоев до сих пор ограничено. Дело в том, что бессвинцовый тип припоев имеет более высокую температуру пайки, что сказывается на сложности паяльного оборудования: приходится выдерживать более узкую границу термопрофиля (рис. 1).

Оборудование должно иметь термодатчики расположенные по всей площади нагрева печатной платы и контролировать термопрофиль в режиме реального времени.


Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:  



double arrow
Сейчас читают про: