Монтаж радиоэлектронных устройств

Типы монтажа и основные правила проведения монтажных работ.

Крупные системы всегда делаются блочными, то есть состоят из отдельных блоков. В блочных системах относительно легко искать неисправности и восстанавливать их работоспособность простой заменой неисправного блока.

В таких системах все электрические и электронные схемы делятся на функционально законченные блоки. Эти блоки конструктивно выполняются отдельно и между собой соединяются внешним монтажом. Как правило, применяется кросс-плата (например, релейный статив, панель, шкаф), на которой размещается весь межблочный монтаж и в которую с помощью разъёмов вставляются функциональные блоки.

Так, например, выполнены блоки аппаратуры тональных рельсовых цепей, где схемы генераторов, фильтров, усилителей, приёмников собраны в корпусах с габаритами реле НШ и устанавливаются на релейные стативы с помощью переходных штепсельных разъёмов от этих реле. Внутри корпуса имеются платы с радиодеталями, которые соединены между собой жгутом из проводов – внутриблочный монтаж.

В настоящее время электронные устройства, например микропроцессорные электрические централизации, устанавливаются в шкафах с закрывающимися дверями. Внутри шкафов устанавливаются полки с полозьями – направляющими, по которым вставляются платы сменных блоков. Ширина полок 19” (480,7 мм). Часто полки представляют собой законченное устройство с верхними и нижними направляющими и задней стенкой для придания жёсткости конструкции и установки разъёмов. Такие конструкции называются корзинами. С помощью этих разъёмов съёмные платы – ТЭЗы соединяются с внутрикорзиночным или внутришкафным монтажом. ТЭЗ – типовой элемент замены представляет собой плату с установленными деталями и, как правило, печатным монтажом.

С увеличением применения в устройствах СЦБ электронных схем уменьшаются размеры функциональных блоков.

В первых электронных устройствах использовался навесной монтаж, когда все выводы радиодеталей припаивались непосредственно к тем лепесткам ламповых панелей, штырькам разъёмов и других деталей, с которыми они должны были быть соединены согласно принципиальной схеме. Затем начали применять установку деталей на монтажных планках. Это позволяло несколько увеличить производительность труда при сборке изделия и облегчить ремонт.

С появлением первых вычислительных машин большие системы начали делить на функциональные блоки, но внутри блоков монтаж делался навесным способом.

Затем в связи с резким увеличением объёмов производства электронной техники появились печатные платы. Это были односторонние, а затем и двусторонние фольгированные платы (с наклеенной медной фольгой) из гетинакса или стеклотекстолита. После того как на слой фольги нитрокраской наносился рисунок будущих проводников плата, подвергалась травлению в хлорном железе. Те участки фольги, которые не были покрыты краской, вытравливались и затем после смыва краски оставались полоски медной фольги, которые служили проводниками. К этим медным дорожкам припаивались радиодетали. Такой монтаж легко было автоматизировать. Поэтому появились первые автоматические линии для сборки электронной аппаратуры. Платы становились многослойными (от 8 до 16 слоёв в первых персональных ЭВМ).

Дальше процесс пошёл в сторону уменьшения деталей а, следовательно, габаритов плат и функциональных блоков, то есть началась миниатюризация аппаратуры. Радиоэлементы становились всё меньше и меньше. Появились первые модули. Функциональные блоки делились на более мелкие блоки, которые собирались на отдельных мини-платах и затем заливались компаундом или устанавливались в миниатюрный корпус. Такие модули затем впаивались в печатную плату функционального блока и при неисправности модули менялись целиком. В настоящее время часто используется так называемый «поверхностный» монтаж. Детали изготовляются с очень короткими выводами и непосредственно припаиваются на плату со стороны дорожек.