2020-10-09
445
Медь осаждается на поверхность стенок отверстий и на все проводники. По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20мкм для ДПП, 25мкм для МПП. Стандарт IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20мкм для ДПП и МПП, Class 3- не менее 25мкм для ДПП и МПП В связи с тем, что процесс осаждения меди идет параллельно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты. 
Процесс покрытия контролируется компьютером для обеспечения требуемых параметров гальванических покрытий. После его завершения толщина осаждённой меди проверяется неразрушающим методом.
Гальваническое осаждение металлорезиста
Процесс применяется для сохранения необходимой толщины покрытия в отверстиях при последующем травлении платы. 
Гальваническим осаждением создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. В качестве металлорезиста применяются различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью, например, олово. Это обстоятельство важно в дальнейших операциях. Осаждается металлорезист на открытые при проявлении фоторезиста участки - на проводники и в отверстия.
|
|
|
Удаление фоторезиста
После гальванического осаждения меди и защитного слоя олова, заготовки передаются на травление. Перед травлением с заготовок снимается слой фоторезиста, обнажая нанесенный ранее базовый тонкий слой меди, который необходимо удалить. 
Топология (рисунок дорожек) печатной платы и металлизированные отверстия остаются под защитой гальванически осаждённого слоя металлорезиста.
10.Травление меди.
Обрабатываются внутренние слои будущей многослойной печатной платы. 
Травление осуществляется в горизонтальной конвейерной машине. Медь, не защищённая оловом, стравливается. В ходе этого технологического процесса формируется топология внутренних слоёв печатной платы. Слой олова (металлорезист) после травления меди снимается в специальной установке.
