Различают три режима работы биполярного транзистора. В координатах выходных характеристик (рисунок 7.29, рисунок 7.35) можно выделить три области. Область I – активный или усилительный режим работы транзистора; область II – режим насыщения; область III – режим отсечки тока коллектора.
Усилительный режим характеризуется прямым смещением эмиттера и обратным смещением коллектора:
.
Ток коллектора определяется входным током:
– для схемы ОБ;
– для схемы ОЭ.
Заряд неосновных носителей в базе определяется величиной входного тока (рисунок 7.37, а).
=
=
– схема ОБ;
=
– схема ОЭ.
Предельное напряжение в активном режиме ограничивается напряжением
и тепловой гиперболой,
.
Режим насыщения характеризует работу транзистора в ключевых схемах, и в частности, импульсного ключа в открытом состоянии. Этот режим соответствует прямому смещению эмиттерного и коллекторного переходов:
;
;
.
Ток коллектора и эмиттера определяются суперпозицией токов инжекции и коллектирования:
;
;
.
Режим насыщения характеризуется избыточным неравновесным зарядом носителей в базе и коллекторе (рисунок 7.37, б):
;
,
где
зависит от толщин базы и коллектора и времени жизни носителей в этих областях.
Режим отсечки характеризует закрытый (непроводящий) транзисторный ключ. Этот режим соответствует обратному или нулевому смещению эмиттерного и коллекторного переходов:
;
.
Ток утечки закрытого транзистора определяется тепловой генерацией в коллекторном переходе:
– в схеме с ОБ;
– в схеме с ОЭ.
Так как в режиме отсечки оба перехода экстрагируют неосновные носители, то результирующий заряд меньше равновесного (рисунок 7.37, в). Предельное напряжение в режиме отсечки ограничивается лавинным пробоем:
– в схеме с ОБ;
– в схеме с ОЭ.
В некоторых случаях (супербета транзистор, СВЧ-транзистор) максимальное напряжение коллектора ограничено токовым (инжекционным) пробоем или напряжением смыкания. Условием этого вида пробоя является (5.125):
.
Для уменьшения тока утечки при повышенных температурах и расширения рабочего напряжения ключа в схеме с ОЭ вплоть до
, эмиттерный переход шунтируют небольшим (по сравнению с входным импедансом) сопротивлением
. В мощных транзисторах по схеме Дарлингтона и тиристорах это сопротивление встраивают в виде шунтов по всей площади эмиттера и катода. Встроенный шунт позволяет подавить коэффициент передачи тока на малых уровнях инжекции (рисунок 7.38) и тем самым снизить ток утечки до уровня
.
.
Одновременно наблюдается увеличение рабочего напряжения в режиме отсечки до напряжения лавинного пробоя
.

![]() | |||||
![]() | ![]() | ||||

а) б) в)
Рисунок 7.37 - Распределение заряда неосновных носителей в транзисторной
структуре: а – активный режим; б – режим насыщения; в – режим отсечки
![]() | ![]() |
а) б)
Рисунок 7.38 - Схема транзисторного ключа (а); изменение выходной ВАХ транзистора
при шунтировке эмиттера (б)
Эквивалентная электрическая схема транзистора в режиме насыщения.
Одно из основных применений транзистора – электронный ключ, который используется для построения цифровых логических схем и преобразователей энергии в источниках питания и других электронных устройствах. Схема простейшего транзисторного ключа приведена на рисунке 7.38, а. Свойства ключа в проводящем состоянии (транзистор открыт) определяются режимом насыщения. Чем меньше падение напряжения на открытом транзисторе, тем меньше потери мощности и выше КПД устройства. При увеличении тока базы ток коллектора возрастает линейно в усилительном режиме (рисунок 7.39, а).
![]() | ![]() |
а) б)
Рисунок 7.39 - Насыщение тока коллектора (а), и выходные характеристики транзистора (б)
При этом рабочая точка на выходных характеристиках транзистора переходит по траектории А → В → C → D (рисунок 7.39, б). При достижении тока
(точка С) ток коллектора насыщается. Величина этого тока ограничена нагрузкой
:
.
Индекс sat обозначает режим насыщения (saturation). Ток базы насыщения, соответствующий границе режима насыщения 

определяется свойствами транзистора (В) и параметрами схемы (
). Если ток базы превышает ток базы насыщения
, ток коллектирования коллектора
становится большим, чем допустимый ток схемы
. В результате накапливается избыточный заряд дырок в p- коллекторе и лишних электронов (
) в базе, которые смещают в прямом направлении коллекторный переход, что, в свою очередь, вызывает инжекцию электронов в коллектор, а дырок – в базу для нейтрализации заряда и установления стационарного состояния (рисунок 7.40). В режиме насыщения внешние токи эмиттера и коллектора являются суперпозицией токов инжекции и коллектирования,
;
.

Рисунок 7.40 - Энергетическая диаграмма транзистора в режиме насыщения
Напряжение на открытом транзисторе становится меньше, чем падение напряжения на одном прямосмещенном p-n переходе, что особенно важно для сильноточных ключей. В модели Эберса-Молла (рисунок 7.41)
|
;
где
– коэффициент передачи тока транзистора ОБ в инверсном включении;
– сопротивления тела эмиттера и коллектора.
В инверсном включении роль эмиттера играет коллектор (прямосмещенный), а роль коллектора – эмиттер (обратно смещенный),
;
. Индекс N означает нормальное включение. Эквивалентная электрическая схема транзистора в режиме насыщения приведена на рисунке 7.41.
![]() | ![]() |
Рисунок 7.41 - Эквивалентная схема Рисунок 7.42 - Режим насыщения, как суперпозиция
транзистора в режиме насыщения нормального и инверсного активных режимов
Режим работы транзистора в насыщении моделируется суперпозицией двух активных режимов в нормальном и инверсном включениях (рисунок 7.42).

Выразим токи эмиттера, коллектора и базы в режиме насыщения через токи коллектирования.
;
; (7.59)
.
Ток базы идет на поддержание инжекции из эмиттера и коллектора. Токи коллектирования связаны с напряжением соответствующего перехода.

Откуда следует:

Выразив
из (7.59) и подставив в (7.60), получим:
(7.61)
При малых токах коллектора,

Отношение
поэтому остаточное напряжение
составляет десятки милливольт. В инверсном включении

При
, остаточное напряжение составляет доли милливольта. Эта особенность инверсного включения используется в модуляторных ключах. Так как
и
зависят экстремально от токов коллектирования, а, следовательно, от тока базы, то и зависимость
имеет экстремальный характер (рисунок 7.43).
![]() | |||
![]() | |||
Рисунок 7.43 - Зависимость
Рисунок 7.44 - Распределение плотности тока
от тока базы инжекции коллектора в инверсном включении
Как следует из (7.61) для уменьшения
необходимо увеличить инверсный коэффициент передачи тока базы
или
. Как и для нормального включения,
.
Так как площадь
коллектора больше площади эмиттера
, то при пролете базы теряется больше носителей. Кроме тока коллектирования эмиттера протекают токи рекомбинации в пассивном объеме и на поверхности квазинейтральной базы и ток рекомбинации на площади контактов базовой металлизации
(рисунок 7.44)
. (7.62)
С целью увеличения коэффициента
необходимо подлегировать область базовых контактов основной примесью для создания тормозящего поля за счет градиента примесей (ДНЗ),
, и уменьшения рекомбинационных потерь на базовых контактах и поверхности квазинейтральной базы.
Эффективность коллектора у транзисторов со структурой
или
аналогична эффективности эмиттера. У транзисторов со структурой
уровень легирования базы выше, чем у коллектора, и эффективность коллектора значительно ниже единицы. Поэтому величина коэффициента передачи тока базы у таких транзисторов может быть ниже единицы,
. В некоторых применениях, например, модуляторных ключах, инжекционная интегральная логика
и других инверсное включение является рабочим режимом и необходимо оптимизировать структуру транзистора для обеспечения
на уровне 10 и более.
Рассмотрим эффективность коллектора транзистора со структурой
, концентрационный профиль которого приведен на рисунке 7.45.

Рисунок 7.45 - Концентрационный профиль эпитаксиально-планарного транзистора
При прямом смещении коллектора и обратном эмиттера выражение для
имеет вид:
,
где
– ток прямой инжекции (полезный);
– ток обратной инжекции.
В двухслойном коллекторе существует встроенное тормозящее поле, которое отражает поток дырок, т.е.
контакт эквивалентен контакту с нулевой скоростью рекомбинации (
~ th
). Природа тормозящего поля связана с градиентом концентрации примесей на границе
. Электроны «скатываются» по градиенту
; а ионы доноров неподвижны. Возникает двойной заряженный слой с полярностью тормозящего поля для дырок. Продолжив оценку эффективности, получаем:
. (7.63)
В (7.63) значения гиперболических функций заменены аргументами (
). Таким образом, даже для условий
можно получить приемлемую эффективность коллектора, обеспечив необходимое время жизни дырок в коллекторе
. Для повышения коэффициента переноса
(7.62) при полосковой топологии эмиттера целесообразно уменьшать расстояние между полосками эмиттера (гребенка) и ширину полоски базового контакта и формировать базу методом диффузии примесей с максимально допустимой поверхностной концентрацией
(рисунок 7.45), что обеспечит увеличение тормозящего поля в пассивной базе.

















