По размеру корпуса все BGA можно разделить на две большие группы: стандартные BGA и BGA близкие к размеру кристалла, так называемые CSP (Chip Scale Package) или, согласно терминологии JEDEC, DSBGA (Die Size BGA).
Согласно JEDEC JEP95 Section 4.7 DSBGA определяется как BGA, корпус которого приближен к размерам развариваемого в него кристалла настолько, насколько это возможно. Все DSBGA являются BGA с малым шагом выводов (fine-pitch),
шаг которых <1,0 мм.
Широко распространенным представителем группы DSBGA является корпус
микро - BGA (μBGA, micro-BGA), разработанный компанией Tessera Inc. Такой корпус имеет матрицу электроосажденных никелевых шариков с золотым покрытием размером около 0,090 мм, либо шариков из эвтектического или бессвинцового припоя, на гибкой подложке. Упругий силиконовый слой снижает уровень механических напряжений. Уровень чувствительности к влажности данных корпусов– 1 и 2 (согласно J-SDT-020), что устраняет необходимость в специальной упаковке и методах обращения. Корпуса подходят для бессвинцовой технологии монтажа. Преимуществен- ная область применения – SRAM, DSP для беспроводных приложений, высоконадежные приложения для медицины, автомобильной и военной промышленности.
К этой же группе относятся WLCSP (Wafer Level Chip Size Package) – разновидность CSP, где все этапы процесса производства микросхемы проводятся на уровне подложки. Данные корпуса имеют очень малые размеры, низкий профиль (≤0,82 мм), обладают низкой чувствительностью к влажности и устойчивостью к высоким температурам (что особенно важно для бессвинцовой технологии). Шарики выполнены из сплава Sn/Ag/Cu. Некоторые геометрические характеристики корпусов (шаг выводов и высота профиля) по стандартам JEDEC приведены в Табл. 1
| Обозначение корпуса
| Расшифровка обозначения
| Шаг выводов, мм
| Максимальная высота профиля, мм
|
| По типу и размерам корпуса
|
| PBGA
| Пластиковые
| 1,00; 1,27; 1,5
| 2,20; 3,50; 5,50
|
| TBGA
| С полиимидной пленкой в основании
| 1,00; 1,27; 1,5
| 3,40
|
| CBGA, CCGA
| Керамические шариковые и столбиковые
| 1,00; 1,27; 1,5
| 5,80 - 7,40
|
| (L, T, V, W) F (R) XDSBGA
| Близкие к размеру кристалла, с малым шагом выводов (Die-Size, с мелким шагом)
| 0,40; 0,50; 0,65; 0,75; 0,80
| 1,0; 1,2; 1,7
|
| По высоте профиля и шагу выводов
|
| BFR-XBGA
| Высокие и очень высокие, с малым шагом выводов (Толстый и очень толстая, мелкий шаг)
| 0,8
| 2,45 - 3,25
|
| LBGA
| Низкопрофильные (низкопрофильный)
| 1,00; 1,27; 1,5
| 1,7
|
| T (F, R)-XBGA
| Тонкие (Тонкий)
| 0,80; 1,0
| 1,2
|
| TF (R)-XBGA
| Тонкие, с малым шагом выводов (Тонкий, с мелким шагом)
| 0,50; 0,65; 0,80
| 1,2
|
| LF (R)-XBGA
| Низкопрофильные, с малым шагом выводов (низкопрофильный, с мелким шагом)
| 0,8; 0,65; 0,50
|
|
| VF-XBGA
| Очень тонкие, с малым шагом выводов (очень тонкий профиль, с мелким шагом)
| 0,50; 0,65
| 1,0
|
| (U, W) F-XBGA
| Ультратонкие и очень, очень тонкие, с малым шагом выводов (Ультра тонкий и очень, очень тонкий профиль, с мелким шагом)
| 0,8; 0,65; 0,50
| 0,65; 0,80
|
| XF-XBGA
| Сверхтонкие, с малым шагом выводов (Чрезвычайно тонкий профиль, с мелким шагом)
| 0,50
| 0,5
|
2014-02-17
314
