Заключение. Подводя итоги данной бакалаврской работы можно сделать следующие выводы

Подводя итоги данной бакалаврской работы можно сделать следующие выводы:

1 Создана документация к установке Surfscan 6220.

2 Произведена настройка оборудования с учётом полученной документации, в том числе калибровка кассеты под пластины диаметром 100 мм.

3 Проведены эксперименты, показывающие возможность исследовать слои нитрида кремния и оксида кремния на Surfscan.


Список использованных источников

1 URL [https://www.nzpp.ru/index.php].

2 Операционная карта технологического процесса: контроль плёнки нитрида кремния

3 Операционная карта технологического процесса: проверка качества проведения термических операций

4 Курносов А. И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных схем: Учеб. Пособие для вузов по спец. «Полупроводники и диэлектрики» и «Полупроводниковые приборы». — 3-е изд., перераб. И доп. — М.: Высш шк., 1986. — 386 с., ил.

5 Донован Р. П., Смит А. М., Берри Б. М. Основы технологии кремниевых интегральных схем. Окисление, диффузия, эпитаксия, М.: Мир, 1969., — 451 с., ил.

6 Дж. Реди Промышленные применения лазеров — М.: Мир, 1981., — 640 с.

7 BidServiceLLC_Catalog_78_plus_Warranty.pdf


Приложение А

(справочное)

Сопроводительный лист

Таблица А.1 — Фрагмент сопроводительного листа  
№ Блока по маршруту № п/п Наименование операции (Символом (*) обозначены операции,выполняемые при производственной необходимости по указанию технолога) Количесво пластин Контролируемые параметры, режимы, № Уст. № Загр. Время обработки Роспись оператора таб №  
Пост. годные брак передано на реставр. Начало конец Дата  
 
 
 
Спут.  
 
 
                         
    Составление партий пластин         КЭФ 4,5 (100)          
    Травление диэл. слоев(освеж.)         t= (8-10 c)          
    Химическая обработка                    
    Проверка чистоты поверхности планарной стороны         N (.) N (.)          
    Сканирование на SURFSCAN                    
    Химическая обработка         T=850 C N (.) N (.)          
Окисел   Окисление первое (h=0,4 мкм)                    
    Сканирование на SURFSCAN                    
    SRD планарная сторона                    
    Сканирование на SURFSCAN                    
    ГМДС                    
    Сканирование на SURFSCAN                    
    Нанесение ф/р Shiple + Т.О №1                    
                 

Продолжение таблицы А.1

    1 ф/л EVG 620 планарная сторона+ Т.О (120 C)                  
    2 ф/л EVG 620 планарная сторона+ Т.О (120 C)                  
    ПХТ окисла                  
    ПХУ ф/р                  
    Серно-перекисная обработка                  
    ПОРЭ                  
    Сканирование на SURFSCAN                  
SI3N4   Окисление под SI3N4                  
    ПА                  
    Нанесение SI3N4 (0,2)                  
    SRD планарная сторона 3 пластины (4,5,6)                
    Сканирование на SURFSCAN 3 пластины (4,5,6)                
    ГМДС 3 пластины (4,5,6)                
    Сканирование на SURFSCAN 3 пластины (4,5,6)                
    ПА 3 пластины (4,5,6)                
    Сканирование на SURFSCAN 3 пластины (4,5,6)                

Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:  



double arrow
Сейчас читают про: