Подводя итоги данной бакалаврской работы можно сделать следующие выводы:
1 Создана документация к установке Surfscan 6220.
2 Произведена настройка оборудования с учётом полученной документации, в том числе калибровка кассеты под пластины диаметром 100 мм.
3 Проведены эксперименты, показывающие возможность исследовать слои нитрида кремния и оксида кремния на Surfscan.
Список использованных источников
1 URL [https://www.nzpp.ru/index.php].
2 Операционная карта технологического процесса: контроль плёнки нитрида кремния
3 Операционная карта технологического процесса: проверка качества проведения термических операций
4 Курносов А. И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных схем: Учеб. Пособие для вузов по спец. «Полупроводники и диэлектрики» и «Полупроводниковые приборы». — 3-е изд., перераб. И доп. — М.: Высш шк., 1986. — 386 с., ил.
5 Донован Р. П., Смит А. М., Берри Б. М. Основы технологии кремниевых интегральных схем. Окисление, диффузия, эпитаксия, М.: Мир, 1969., — 451 с., ил.
|
|
6 Дж. Реди Промышленные применения лазеров — М.: Мир, 1981., — 640 с.
7 BidServiceLLC_Catalog_78_plus_Warranty.pdf
Приложение А
(справочное)
Сопроводительный лист
Таблица А.1 — Фрагмент сопроводительного листа | ||||||||||||
№ Блока по маршруту | № п/п | Наименование операции (Символом (*) обозначены операции,выполняемые при производственной необходимости по указанию технолога) | Количесво пластин | Контролируемые параметры, режимы, № Уст. № Загр. | Время обработки | Роспись оператора таб № | ||||||
Пост. | годные | брак | передано на реставр. | Начало | конец | Дата | ||||||
Спут. | ||||||||||||
Составление партий пластин | КЭФ 4,5 (100) | |||||||||||
Травление диэл. слоев(освеж.) | t= (8-10 c) | |||||||||||
Химическая обработка | ||||||||||||
Проверка чистоты поверхности планарной стороны | N (.) N (.) | |||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | ||||||||||||
Химическая обработка | T=850 C N (.) N (.) | |||||||||||
Окисел | Окисление первое (h=0,4 мкм) | |||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | ||||||||||||
SRD планарная сторона | ||||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | ||||||||||||
ГМДС | ||||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | ||||||||||||
Нанесение ф/р Shiple + Т.О №1 | ||||||||||||
Продолжение таблицы А.1
|
|
1 ф/л EVG 620 планарная сторона+ Т.О (120 C) | |||||||||||
2 ф/л EVG 620 планарная сторона+ Т.О (120 C) | |||||||||||
ПХТ окисла | |||||||||||
ПХУ ф/р | |||||||||||
Серно-перекисная обработка | |||||||||||
ПОРЭ | |||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | |||||||||||
SI3N4 | Окисление под SI3N4 | ||||||||||
ПА | |||||||||||
Нанесение SI3N4 (0,2) | |||||||||||
SRD планарная сторона | 3 пластины (4,5,6) | ||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | 3 пластины (4,5,6) | ||||||||||
ГМДС | 3 пластины (4,5,6) | ||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | 3 пластины (4,5,6) | ||||||||||
ПА | 3 пластины (4,5,6) | ||||||||||
Сканирование на SURFSCAN | 3 пластины (4,5,6) |