Удаление фоторезиста бывает жидкостным и сухим.
Методы жидкостного удаления фоторезиста:
1. Обработка в горячих органических растворителях (диметилформамиде и др.). При этом слой фоторезиста разбухает и вымывается.
2. Обработка в кислотах - подложки кипятят в серной H2SO4, азотной HNO3 кислоте или в смеси Каро. При этом слой фоторезиста разлагается и растворяется в
кислоте.
После жидкостного удаления фоторезиста подложки тщательно очищают от его остатков и от загрязнений, вносимых операциями фотолитографии.
Примечание: сухое удаление фоторезиста смотри в теме " ПХТ ".
После удаления фоторезиста на подложке остается рельефный рисунок технологического слоя, переданный с фотошаблона при помощи фоторезиста (см. рисунки в первой теме).
Тема: Изготовление фотошаблонов
Урок