Для окончательного удаления растворителя из слоя фоторезиста его сушат. При этом уплотняется структура слоя и повышается адгезия фоторезиста к подложке.
Для удаления растворителя подложки нагревают до температуры ~ 100 °С. Время сушки выбирают оптимальным для конкретных типов фоторезистов.
Существует четыре метода сушки фоторезиста:
1. Конвекционный
2. Инфракрасный
3. В СВЧ-поле
4. На печах
Урок






