Нанесение флюса и его сушка

Флюс, применяемый для пайки печатных схем, должен по возможности защищать проводники от коррозии. В то же время он должен быть достаточно активным (что позволяет сократить время пайки) и обладать максимальной активностью при температуре на 20—30° С ниже температуры плавления припоя. Кроме того, флюс должен быть негигроскопичен и обладать хорошими изоляционными свойствами.

Нанесение флюса происходит методом погружения ПП в ванну или путем распыления.

Перед пайкой флюс подсушивают при температуре 80…100⁰С, а плата подогревается. Это вызвано следующими соображениями. При соприкосновении жидкого флюсующего состава с расплавленным припоем происходит бурное кипение растворителя (применяемого для обезжиривания) сообразованием значительного количества газов и паров, которые оттесняют расплавленный припой от зоны пайки и приводят к пористости монтажных соединений.

Контактирование расплавленного припоя с невысохшим флюсом охлаждает его поверхностные слои за счет теплоты парообразования, что ухудшает качество пайки качество. Предварительный нагрев платы также способствует установлению теплового баланса в системе «плата-припой», уменьшает тепловой удар, внутреннее напряжение в соединения и коробление ПП.

Пайка

Пайку можно производить двумя способами: погружением и волной. В обоих случаях возникает необходимость защиты печатных проводников схемы от облуживания расплавленным припоем. Для этой цели применяют различные способы защиты в виде масок или покрытий лаками.

Способ погружения заключается в том, что все выводы навесных деталей одновременно припаиваются к проводникам печатного монтажа при погружении платы в расплавленный припой. По сравнению с ручной пайкой способ погружения характеризуется более высокой производительностью. Этот способ пайки вызывает определенные технологические требования к монтажу навесных деталей и конструкции плат.

Между поверхностями выводов деталей и отверстий в плате необходимо выдерживать определенные зазоры для обеспечения хорошего затекания припоя.

При обезжиривании плату погружают в специальный растворитель, при этом верхняя сторона должна покрыться слоем растворителя толщиной 0,5—1 мм. После 7—10 сек выдержки плату извлекают из растворителя и обдувают воздухом до полного высыхания.

Защитные маски штампуют из бумажной ленты, покрытой костным клеем. При штамповке в маске также получают отверстия и вырубки под лапки держателя приспособления для крепления платы с маской в процессе пайки. При наклейке маски сторону, покрытую клеем, смачивают водой с помощью пульверизатора и, пользуясь специальным приспособлением, накладывают на нее плату и плотно прижимают к маске на 2—4 мин.