Подготовка ЭРЭ к монтажу

Печатные платы и компоненты поступают на сборку подготовленными с удостоверенным уровнем качества. Подготовка ЭрЭ и ИС включает распаковку компонентов, рихтовку, зачистку, формовку, обрезку и лужение выводов, размещение компонентов в технологической таре в количестве, достаточном для выполнения производственного задания. На ПП оплавляется монтажное покрытие в нагретом теплоносителе (глицерин) или ИК-излучением, наносятся маркировочные знаки

Для проведения подготовительных операций изделий массового применения (резисторов, конденсаторов, транзисторов, ИС со штыревыми и планарными выводами) разработано отечественными и зарубежными фирмами многочисленное технологическое оборудование и оснастка. Выбор конкретного типа определяется условиями производства, производительностью и стоимостью. В мелкосерийном производстве подготовка осуществляется пооперационно с ручной подачей компонентов, при массовом производстве – на установках комплексной подготовки, объединяющих две и более операции с автоматической подачей элементов в зону обработки. Например рихтовка, формовка и обрезка выводов транзисторов осуществляется на групповой технологической оснастке, представляющей собой штамп (формирующий, отрезной) с пневматическим приводом.

Установка комплектующих на плату

Установку комплектующих на плату проводят в зависимости от типа производства и от уровня качества выпускаемой продукции. Применяется ручная установка ЭРЭ и ИС, установка с помощью автоматизированного конвейера.

Установка с помощью автоматизированного конвейера происходит следующим способом:

Размещенные в технологической таре навесные детали (ЭРЭ и ИС) подаются к сборочной головке, представляющий собой механизм для установки и закрепления деталей в отверстиях монтажной платы. Количество сборочных головок на автоматизированном конвейере зависит от сложности изделия. После закрепления одной или нескольких однородных деталей монтажная плата движется к следующей сборочной головке и так до полного окончания сборки.