Технология производства печатных плат

Печатный монтаж применяется, как правило, при функционально-узловом методе соединения.

Будем называть систему плоских проводников нанесенных на изоляционное основание и обеспечивающее соединение всех элементов схемы.

Изоляционное основание с системой выполненной на нем плоских проводников называется печатной платой.

На печатной плате располагается:

1.монтажные отверстия.

2.контактные площадки.

3.технологические отверстия.

4.крепежные отверстия. (соединительные платы с основанием).

5.наверсные элементы (микросхемы, резисторы).

При выполнении рабочего чертежа печатной платы используют координатные сетки. Рис 16

Шаг сетки по ГОСТу 2,05÷1,25

Рис 16.

Преимущества печатного монтажа:

1.Создает условия для комплексной механизации и автоматизации.

2.Повышенная механическая прочность.

3.Малые габариты и масса.

4.Легче унифицировать и стандартизировать.

В современных изделиях автоматики применяют:

1.односторонние печатные платы.

2.двухсторонние печатные платы.

3.многослойные печатные платы.

Односторонние печатные платы – это платы, у которых печатные проводники и навесные элементы находятся по разные стороны.

Двухсторонние платы - это такие платы, у которых печатные проводники могут располагаться как с одной стороны, так и с другой, что обеспечивает высокую плотность.

Еще более высокую плотность монтажа можно получить применяя многослойный монтаж.

Методы изготовления ПП разделяют на две группы: субтрактивные и аддитивные.

В субтрактивных методах (subtratio—отнимание) в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики, на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления ПП.

Аддитивные (additio -прибавление) методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься слой клеевой композиции. По сравнению с субтрактивными они обладают следующими преимуществами:

1) однородностью структуры, так как проводники и металлизация отверстий получаются в едином химико-гальваническом процессе;

2) устраняют подтравливание элементов печатного монтажа;

3) улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях;

4) по­вышают плотность печатного монтажа;

5) упрощают ТП из-за устранения ряда операций (нанесения защитного покрытия, травления);

6) экономят медь, химикаты для травления и затраты на нейтрализацию сточных вод;

7) уменьшают длительность производственного цикла.

Несмотря на описанные преимущества, применение аддитивного метода в массовом производстве ПП ограничено низкой производительностью процесса химической металлизации, интенсивным воздействием электролитов на диэлектрик, трудностью получения металлических покрытий с хорошей адгезией. Доминирующей в этих условиях является субтрактивная технология, особенно с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкомерной фольгой (5 и 18 мкм).

3. Статистический метод оценки точности технологического процесса изготовления полупроводниковых элементов.

Билет№7 (3)

Экзаменационный билет № 19

1. Какие виды стандартов Вам известны? Значение стандартизации при проектировании устройства автоматики.

Билет №6 (2)

2. Технологичность конструкции и ее оценка.