Таблица 2-2. Технические характеристики прибора
Рис.2.4. Внешний вид прибора
Рис.2.3. Разъем-прищепка для соединения ПУ и ЭБ
ПИП — это датчик давления фирмы "ЕСОТЕСН" в виде пластины из монокристалла кремния, часть которой вытравлена до образования мембраны. На мембране методом ионной имплантации создан измерительный мост из 4 идентичных тензорезисторов. Давление, передаваемое на мембрану, вызывает появление сигнала на выходе моста.
Преимуществами выбранного датчика давления являются высокая чувствительность, хорошая линейность, незначительный гистерезис, быстродействие, компактная конструкция. Недостаток, заключающийся в повышенной температурной зависимости выходного сигнала, компенсируется электронными средствами.
ЭБ выполнен в пластмассовом корпусе, имеет привлекательный внешний вид (рис. 2.4.). На панели прибора имеется индикатор разряда батареи питания (ИРБ).
Диапазон измерений, мм вод. ст. | 0-600 | |
Приведенная погрешность, % | ||
Время измерения, с | ||
Масса, кг | 0,4 | |
Габариты ЭБ, мм | 165×75×25 | |
Длина кабеля, м | ||
Размеры ПУ: | длина Т, мм | |
диаметр Т, мм | ||
длина Б, мм | ||
ширина Б, мм | ||
высота Б, мм | ||
толщина пленки Б, мкм | 7-10 |
Прибор испытывали на установке, схема которой приведена на рис. 2.5. а).Изменением коэффициента усиления прибор можно градуировать в любых единицах измерения давления.
Рис. 2.5. а) Схема установки для исследования прибора РЭД-1
Рис. 2.5. б) Тарировочный график
По оси абсцисс – давление, мм вод.ст.; по оси ординат – показания прибора
Прибор опробован на неплановых операциях в Республиканской нейрохирургической больнице Удмуртии. В настоящее время ведутся работы по включению прибора в мониторинговую систему на базе хирургического монитора МХ-3. При незначительных конструктивных изменениях ПУ прибор может найти применение для измерений внутривенного, внутрикишечного, внутрибронхиального давлений.
Мощность P, рассеиваемая в тензорезнсторе, ограничена его нагревом, вызывающим появление повышенных значений погрешности. Перегрев Ä тензорезистора по сравнению с температурой детали, на которую он наклеен, равен
(3.1),
где Sn — площадь поверхности теплоотдачи резистора, м2; x — коэффициент теплоотдачи, Вт/(м2*К); Руд = P/S0 — удельная тепловая нагрузка, Вт/м2и.
При тепловом контакте тензорезистора с деталью через сдой клея в подложку отводится в 200—300 раз большим тепловой поток, чем в окружающий воздух. Это объясняется тем, что коэффициент теплоотдачи в воздух равен x = 10 Вт/(м2*К), а коэффициент теплоотдачи в металл через слой клея составляет x= 2 ¸ 3 кВт/(м2*К). Поэтому можно считать, что практически весь Тепловой поток от тензорезистора отводится через слой клея в деталь, на которую он наклеен. Отсюда площадью Sa поверхности теплоотдачи для пленочных и фольговых тензорезисторов следует считать площадь поверхности резистора, обращенной к детали, а для проволочных - с достаточно точным приближением половину площади цилиндрической поверхности их проволоки.
При наклейке на сталь значения Руд для большинства используемых сейчас проволочных, фольговых и полупроводниковых тензорезисторов (с мощностью 25—630 мВт и полной площадью, занимаемой решеткой, 0,9—240 мм2) колеблются в очень узких пределах: Руд = 26 ¸ 28 кВт/м2 (или мВт/мм2). При наклейке на медь и сплавы алюминия Руд = 50 мВт/мм2, при наклейке на пластмассы Руд» 3 мВт/мм2.
Допустимое значение тока Iдоп через тензорезистор определяется из соотношения Р == IR = Pyд S0. Так, например, для проволочных тензорезисторов с базой длиной l, из п проводов в решетке с диаметром d, изготовленных из материала с удельным сопротивлением r,
So=pd/2, R = 4nl/(pd2) и допустимое значение тока
(3.2)
Для константановой проволоки r = 0,46- 10-6 Ом*м и при температуре перегрева 1 К и Rуд = 27 кВт/м2 допустимое значение тока
Наиболее распространенной измерительной цепью для тензорезисторов является мостовая измерительная цепь. Напряжение питания цепи определяется допустимым током (5—20 мА) и сопротивлением тензорезисторов и равно 2—12 В. Выходной сигнал моста с проволочными терморезисторами составляет не более 10—50 мВ при деформации el= 1%, выходной сигнал моста с полупроводниковыми резисторами имеет тот же порядок, но при деформации el = 0,1%.
Повысить напряжение питания и, следовательно, при прочих равных условиях увеличить выходной сигнал удается при питании тензорезисторов импульсным током. При условии, что постоянная т времени нагрева тензорезистора намного больше периода Т следования импульсов, амплитуда импульсов по сравнению с действующим током может быть увеличена в N = раз, где t0 — длительность импульсов. Минимально допустимая длительность импульсов t0 ограничивается переходными процессами установления токов в измерительной цепи, которые, очевидно, должны закончиться за время, намного меньшее t0, и составляет не менее 5—50 мкс. Таким образом, диапазон возможного увеличения напряжения оказывается не слишком большим. Так, чтобы обеспечить N = 10, частота следования импульсов должна быть не выше 200—2000 Гц, и практически импульсное напряжение питания может быть рекомендовано только при измерении статических или относительно низкочастотных (20—200 Гц) деформаций.
Основным фактором, определяющим выбор измерительной цепи тензорезисторов, является возможность коррекции температурных погрешностей нуля и чувствительности. При дифференциальном включении тензорезисторов в два соседних плеча моста удается понизить температурную погрешность нуля в 10—20 раз по сравнению с температурной погрешностью тензорезистора. В мостовой цепи удается в отдельных случаях скомпенсировать также температурную погрешность чувствительности.
Действительно, из мостовых схем видно, что при питании моста от источника напряжения выходной сигнал'моста не зависит от входного сопротивления моста: Uвых = Uпит eR/2 (при Ryк >> Rвых), при питании моста от источника тока выходной сигнал зависит от входного сопротивления моста: Uвых = IeR R0R'/(R0 + R’) = IeR Rвых/2, и при изменении сопротивления тензорезистора Ro в зависимости от температуры удается за счет изменения Rвых, скомпенсировать изменение eR = KT el от воздействия температуры, если ТКЧ и ТКС имеют разные знаки. Такой метод коррекции используется для полупроводниковых тензорезисторов. В частности, термокомпенсиро-ванным по чувствительности будет мост из четырех идентичных тензорезисторов р-типа с концентрацией примесей N = С (рис. 3.1).