Электро - химическая или гальваническая металлизация

Используется электролитическая ванна. В качестве раствора - соли меди. Платы размещаются вблизи катода. В процессе электролиза положительные ионы меди притягиваются к катоду и осаждаются на поверхности платы. Скорость процесса выше чем предыдущего и составляется 1 микрон в минуту.

Достоинства процесса - хорошее сцепления молекул меди с основанием.

Недостаток процесса - неодинаковая толщина покрытия меди.

Способы получения печатных плат.

1. Субтрактивный метод (метод фотолитографии или сеточно графический).

2. Аддитивный (способ метализации, метод электролитической метлизации).

3. Комбинированный метод (сначала используется субтрактивный метод а потом метод травления).

Аддитивный метод - в качестве основания используется нефольгированный диэлектрик.

Сначала выполняются подготовительные работ: очищение основания от пыли, от пленок (жировых, оксидных). Далее покрываются фоторезистом. Затем пробивают монтажные отверстия. Далее накладывают фотошаблом. Происходит выдержка фоторезиста. После этого удаляется незадубленный фоторезист слабым раствором пищевой соды. После осуществляется контроль рисунка и если всё правильно то плата помещается в камеру где происходит напыление меди, то есть выполняют гальваническую или электрохимическую метализацию, плату подключают к катоду. Толщина слоя образуется 1- 2 микрона. Далее происходит удаление задубленного фоторезиста концентрированным раствором питьевой соды.

Достоинства: одновременная металлизация рисунка печатной платы и монтажных отверстий.

Недостаток: недостаточное сцепление меди с основанием платы.

Используется шаблон - позитив!

Полуаддитивный метод (комбинированный) - в котором изначально используется фольгированный диэлектрик, дальше субтрактивным методом травится рисунок печатных проводников. А далее аддитивным методом происходит напыление проводников и поверхности монтажных отверстий.

Как правило вторым материалом напыляется на медь золото или серебро.

-Уменьшается сопротивление проводника.

-Улучшается сцепление напыляемого слоя с поверхностью основания.

- Уменьшается образование оксидной пленки на поверхности проводника. Особенно это важно на открытых контактах соединителей или разъемов и является обязательным процессом для всей аппаратуры с военной приемкой.