Поверхностный монтаж ЭРЭ и ИМС

В общем виде техпроцесс поверхностного монтажа выглядит следующим образом (рис.13).

Вначале на контактные площадки печатной платы трафаретом наносится паяльная паста, а в места установки чип-ЭРЭ микрокапля клея (адгезива). Дело в том, что корпуса ЭРЭ для поверхностного монтажа не закрепляются на поверхности платы с помощью выводов и поэтому нуждаются в предварительном механическом креплении.

Следующий этап установка чип-компонентов и обычных ЭРЭ на плату. В простом случае с этой работой справляется ручной манипулятор (300...600 элементов в час). Лучшая производительность (сотни тысяч элементов в час) достигается в "многоруких" роботах-автоматах.

Операция пайки использует спецтехнологии, для того чтобы исключить затекание припоя между близко расположенными печатными дорожками выводов БИС и СБИС. Платы ТМП практически не имеют дефектов, связанных с перемычками из припоя или "непропаями".

После операции удаления остатков флюса и контроля качества с использованием систем технического зрения принимается решение по принципу "годен - брак". Исправлением дефектов и ремонтными работами занимаются на специальном рабочем месте, оборудованном паяльной станцией, обеспечивающей безопасный монтаж/демонтаж чип-ЭРЭ.