Приготовление клеевых композиций «холодного» отверждения

9.2.1 Для склеивания деталей используются клеевые композиции, представляющие собой механическую смесь основы клея (см. таблицу 12.3) и различных дисперсных наполнителей, выбор типа наполнителя и его количество зависит от фактического зазора между деталями и величины передаваемой нагрузки клеевым соединением (см. таблицу 12.4).

 

Таблица 9.2 Технологические параметры нанесения подслоя

 

марка подслоя

расход на ед. пов-ти

режим сушки термообработки

примечания

г/м2 температура время выдержки

1

 Клей БФ-2

50…60

(разбавленная)

+140…1500С 1 час предпочтительна
+250С   15 час  
2 ВК-25      90…110 +700С и +1250С 1.5 час + 4 час  
3 ВК-32-200        

 

 9.3 Параметры процессов склейки

9.3.1 Технологические параметры процессов склейки для различных клеевых композиций представлены в таблице 12.3.

 

9.3.2 Клеевую композицию наносить на сопрягаемую поверхность одной из склеиваемых деталей, с учетом ориентации детали в приспособлении для склейки мягким шпателем, в количестве, достаточном для заполнения необходимого зазора между деталями. В таблице 12.4 указаны параметры клеевой композиции для склеивания деталей с различным зазором.

 

9.3.3 Достаточность нанесенной клеевой композиции определяется при помощи специальной гребенке, после сборке деталей – по выдавливанию клеевой композиции из зазора.

 

9.3.4 При склеивании деталей без заранее нанесенного подслоя, а также при установке закладных элементов в детали, изготавливаемые из препрега, на контактирующие поверхности наносится тонкий слой клеевой основы или связующего. Слой клеевой основы (или связующего) наносится резиновым или пластиковым шпателем с сильным отжимом, наличие клеевой пленки контролируется по характерному блеску поверхности, на которую нанесен слой клеевой основы (связующего).

 

9.3.5  Типовой технологический процесс выполнения клеемеханического соединения по:

- отвержденной клеевой композиции

 

- «сырой» клеевой композиции

9.3.6 При установке крепежных элементов «на клей», клеевую основу наносить в отверстие детали при помощи шприца, при затяжке крепежного элемента контролировать «выход» избытков клея из под закладной и замыкающей головок (гаек). Избыток клея удалить чистой сухой безворсовой х/б ветошью сразу после установки и затяжки крепежного элемента. При установке крепежных элементов с потайной головкой, избыток клея удалить и из шлицов закладной головки.

 

9.3.7 Процесс термообработки склеиваемых деталей производится в термошкафу, печке или при помощи инфракрасных ламп, температуру контролировать по термодатчику, установленному непосредственно на поверхность склеиваемых деталей.

 рисунок 9.2 Типовой техпроцесс выполнения соединения с применением клеев "холодного" отверждения

 


 

таблица 9.3 Применяемые клеевые основы «холодного» отверждения

марка клеевой основы

состав клеевой основы

время жизнеспособности

режим отверждения

термостабилизация

наименование компонента пропорция (м.ч.) температура(0С) время (ч) температура(0С) время (ч) давление (bar) температура (0С) время (ч)

 

1

ВК-9

Смола CHSEpoxy520 (аналог ЭД-20) 65

22

4

15 24

 

0.1…0.5*

50…60 1
Смола ПО-300 40

60

1

без термостабилизации

Смесь продуктов АДЭ-3 и АГМ-3 0.6

 

2

ВК-27

Компонент 1 130…140**

22

4

18 76

 

0.1…1*

   
Компонент 2 82.2 35…40 5

без термостабилизации

        60 1

3

Э-5

Смола «Этал-370/20» 69

22

2

25

24

 

0.1…0.3*

 

70…80***

 

2

Отвердитель «Этал-45М» 31

 

4

 «Этал 1445» комплект

Смоляная часть 64.4

22

1.6

 

25

 

24

 

70…80***

 

2

Отвердитель 35.6

5

ЭПК-620

Смола CHSEpoxy520 (аналог ЭД-20) 100

22

0.7

18 24

контактное

без термостабилизации

Отвердитель 620 20 35…40 1

*) для высоконагруженных клеевых соединений, для остальных типов соединений - контактное

**) В зависимости от типа наполнителя, см ПИ 1.2А.145-99

***) для деталей, эксплуатирующихся при температуре выше +400С

9.4 Пропорции наполнителей для клеевых композиций, заполняющих паст  и шпатлевок

 

 

 

наименование

Состав

толщина клеевого слоя (мм)

температура эксплуатации

(0С)

 

краткая характеристика

назначение

наименование компонента пропорции (массовых частей)

1

ВК-9

клеевая основа ВК-9 100

 

0.1…0.3

-60….+125

кратковременно +250

высокопрочный универсальный клей

клеевые соединения металл-композит, композит-композит с компенсацией, клее-механические соединения

двуокись титана 15

2

ВК-27

клеевая основа ВК-27 100
двуокись титана 20

 

3

 

ВК-9А

клеевая основа ВК-9 100

 

0.3…1.0

 

в зависимости от клеевой основы

высокопрочный компенсирующий клей. не вытекающий, плотность 1.15…1.2 г/см3

сборка элементов силового каркаса с компенсирующим зазором

рубленное волокно 12
аэросил А-300 1

 

4

 

КП-ХХ

клеевая основа* 100

 

до 4 мм

компенсирующая паста, высокая тиксотропность, плотность 0.8…0.85г/м3

Сборка элементов каркаса и обшивок с компенсацией

МС-ВП-А9гр.3 5
аэросил А-300 3…4**

 

5

 

ЗК- ХХ

связующее*** 100

 

-

заполняющий компаунд, хрупкий, плотность 0.55…0.6 г/см3

заполнение стыков блоков заполнителя, кромок, заливка сотоблоков в зоне отверстий

МС-ВП-А9гр.3 8

 

6

ЗП-ХХ-х/б

клеевая основа* 100

 

до 3 мм

высокопластичная компенсирующая тиксотропная паста

компенсирующая клеевая паста для сборки слабонагруженных элементов каркаса с

дисперсные х/б волокна 10**

 

7

ЭШ-620

клеевая основа ЭПК-620 100

 

 до 5 мм****

 

-60….+125

прочная тиксотропная шпатлевка

ремонт поверхностных дефектов, шпатлевка стыков на т.к. зонах больших деформаций

МС-ВП-А9гр.3 7
аэросил А-300 5…6**

*) В качестве клеевой основы могут использоваться составы из таблицы 9.3

**) вязко-текучесть приготовленной композиции зависит от температуры в рабочем помещении, при температуре ниже +200С добавлять минимальное количество компонента, при температуре выше +280С – максимальное; 

***) клеевая основа – связующее, используемое в данной детали; 

****) для одного цикла нанесения;

В наименование компаунда ХХ – наименование клеевой основы.

 

рисунок 9.3 Типовой технологический процесс выполнения клеемеханического соединения по «сырой» клеевой композиции.

 

рисунок 9.4 Типовой технологический процесс выполнения клеемеханического соединения по отвержденной клеевой композиции.





Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:  



double arrow
Сейчас читают про: