Плазмохимические процессы

Материалы для производства печатных плат

Метод металлизации сквозных отверстий.

Для изготовления многослойных печатных плат широко приме­няют метод металлизации сквозных отверстий. Метод заклю­чается в том, что собирается пакет из отдельных слоев фольгиро-ванного диэлектрика (внешних - из одностороннего; внутренних - из заготовок с готовыми рисунками двух токопроводящих слоев) и меж-слойных склеивающих прокладок, пакет прессуют в единую заготов­ку, формируют рисунок первого и последнего слоя и соединяют слои по заданной схеме комбинированным позитивным методом

В качестве оснований печатных плат используются слоистые термореактивные диэлектрики, керамические и металлические (с поверхностным диэлектрическим слоем) материалы различных ти­пов и толщины. Они должны иметь высокие электроизоляционные свойства, достаточную механическую прочность, стабильность при воздействии агрессивных сред и климатических условий, хорошую адгезию к токопроводящему покрытию, минимальное коробление в процессе производства и эксплуатации, а также хорошо обрабаты­ваться резанием и штамповкой. Эти свойства с учетом экономичес­ких показателей определяют выбор конструкционного материала для конкретного исполнения и производства печатной платы.

Наибольшее распространение получили слоистые термопласты -гетинакс и стеклотекстолит, представляющие собой слои изоля­ционной бумаги или стеклоткани, пропитанные фенольной или фено-лоэпоксидной смолой. Гетинакс, обладающий удовлетворительными электро-изоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение при изготовлении ОПП для бытовых ПЭВМ, микрокаль­куляторов и периферийных устройств.

61 Электроннолучевая литография — это комплекс технологи­ческих процессов, используемых для получения прецизионного ри­сунка на поверхности, в основе которого лежит применение электрон­ных пучков. Электроннолучевая литография является одним из пер­спективных способов создания элементов субмикронных размеров

Рассмотрим факторы, ограничивающие возможность фотоли­тографии в формировании структур в субмикронном диапазоне. Наи­меньшее расстояние, которое можно разрешить идеальным объек­тивом, зависит от длины волны используемого излучения X и число­вой апертуры А:

Значительно расширять границы применимости литографии по­зволяют плазмохимические процессы, протекающие в объеме плаз­мы или на поверхности твердого тела в ее присутствии.

Для проведения плазмохимических процессов в большинстве случаев применяется плазма высокочастотного (ВЧ) или сверхвысо­кочастотного (СВЧ) разряда при давлении 10'-10^-1 Па во фторсодер-жащих газах.

Считается, что основную роль при травлении кремния и его со­единений играют фтор и его радикалы:

Образующиеся при этом газообразные продукты удаляются из рабочего объема вакуумными системами.

В качестве примера использования плазмохимических процес­сов рассмотрим травление нитрида кремния Si₃N₄ в технологии, ис­пользующей двойную изоляцию Si0₂ + Si₃N₄. Жидкостное травление этого материала вызывает большие трудности, так как нитрид крем­ния обладает высокой химической стойкостью. Основной трудностью является необходимость строгого поддержания температуры тра-вителя и жесткие требования к защитной маске.

комбинированным по­зитивным методом Методы изготовления печатных плат

Существует много методов изготовления ПП, но преимуществен­но они используют одни и те же операции. Изменяется только оче­редность их выполнения. Наиболее широко в технике применяют дву­сторонние печатные платы, изготовленные комбинированным по­зитивным методом. Метод называют комбинированным потому, что при его осуществлении используют фотохимические процессы формирования рисунка токопроводящих слоев и химические - для осаждения пленок в переходных отверстиях. На основе комбиниро­ванного позитивного метода разработаны и другие, в частности для изготовления МПП.

Схема процесса изготовления ДПП комбинированным позитив­ным методом:

- изготовление заготовки (штамповкой или резкой на гильотин­ных ножницах);

- подготовка поверхности заготовки (механическое удаление заг­рязнений и химическая обработка);

- нанесение позитивного рисунка схемы (фотолитография);

- защита поверхности ДПП от механических повреждений хи­мически стойким лаком;

- сверление переходных отверстий;

- нанесение пленки меди в отверстиях химическим методом (тол­щиной около 1-2 мкм);

- гальваническое доращивание пленки до толщины 25-35 мкм;

- удаление защитного слоя лака;

- нанесение пленки серебра на токопроводящий рисунок платы с целью его защиты при последующей операции травления (гальва­нический метод);

- удаление фоторезиста;

- травление пленки меди с мест, не защищенных серебром;

- контроль платы, маркировка.