2014-02-09
713
Расчет размера зазора между дорожками металлизации
Зазор между дорожками металлизации WД также определяется технологической нормой. Реальный размер в структуре:
мкм.
Минимальный размер:
мкм,
– вследствие случайной ошибки от соседних дорожек.
|
| Рис. 10.4. Совмещение эмиттера и контактного окна |
При расчете минимальных размеров эмиттерной области необходимо учесть, что контактное окно к эмиттеру не должно выходить из области эмиттера, т.е. необходимо учесть ошибку совмещения. Считая, что области совмещались по метке, создаваемой при формировании эмиттера, получаем:
мкм
Берем четыре ошибки совмещения, считая, что совмещение при создании контактных окон осуществляется не с эмиттерным слоем, а с ранее созданной меткой, по которой совмещались все слои.
Учёт неодномерности процессов диффузии:
|
| Рис. 10.5. «Расползание» примеси под маску во время диффузии |
Во время диффузии примесь «расползается» на величину LII =(0,7…0,85)· LЭ. Тогда номинальный размер эмиттера:
|
|
|
Здесь 
=0,4 мкм – глубина эмиттерной области.
Максимальный размер:
Размер окна для диффузии примеси в эмиттер на фотошаблоне:
Если размер на фотошаблоне получится меньше технологической нормы, берем W э ФШ= N, и пересчитываем, соответственно, размер эмиттера в структуре.
Если структура изолирована диэлектрическими областями (щелевая или изопланарная изоляция), то край окна для создания эмиттера совпадает с краем изолирующей области (рис. 10.6), т.е. отступ между эмиттером и базой будет только в одну сторону. Боковая диффузия эмиттера и базы в сторону канавки идти не будет, ошибки совмещения и все погрешности тоже считаются только в одну сторону, где рассчитываемая область не ограничена диэлектриком:
|
| Рис. 10.6. Изопланар |
мкм.
