Получение монтажных и переходных отверстий

Монтажные отверстия в ПП могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными. Основной способ их получения – сверление. Сверление создает определенную микрошероховатость стенок отверстий, необходимую для качественной металлизации.

При больших сериях и невысокой плотности монтажа неметаллизируемые отверстия получают штамповкой.

Для сверления отверстий в стеклопластиках наилучшие результаты по стойкости дают сверла, изготовленные из твердых сплавов, например, типа ВК (смесь металлического кобальта и карбидов вольфрама).

Рост плотности печатного монтажа привел к необходимости создания специальных станков для сверления отверстий в ПП с высокой точностью и производительностью.

Специальные станки для сверления отверстий в ПП должны обеспечивать точность позиционирования не хуже, чем 0,025 мм. С целью повышения производительности в них предусмотрено:

несколько (до 8) синхронно работающих шпинделей с соответствующим количеством посадочных мест;

возможность пакетной обработки заготовок (до 4...5 на одном посадочном месте);

автоматическая смена сверл по программе;

быстродействующие электроприводы перемещения стола по осям X и Y и подача инструмента по оси Z.

Наибольшее распространение получили четырехшпиндельные станки (рис. 4.16). В лучших моделях станков станина выполнена из черного гранита, коэффициент линейного расширения которого едва поддается измерению. Это означает, что все размеры основных посадочных отверстий сохраняются стабильными. Соотношение большой массы станины с малой массой передвижного рабочего стола (как правило, 40:1) обеспечивает возможность использования больших ускорений и торможений при сохранении стабильности самого станка.

В современных конструкциях МПП используются микропереходы (рис. 4.17), что позволяет повысить плотность коммутации при том же количестве слоев.

Рис. 4.17. Конструкция МПП для высокоинтегрированной элементной базы

Тенденция к уменьшению диаметров отверстий, а также появление глухих отверстий привели к появлению новых методов их получения – лазерному сверлению и химическому травлению, позволяющими получать отверстия диаметром менее 0,1 мм.