В процессе травления ПП в щелочном растворе хлорной меди оловянно-свинцовое покрытие частично разрушается, образуя на поверхности темный налет (шлам) в виде продуктов реакции, который препятствует выполнению последующих операций (оплавлению или пайке выводов ЭРЭ). Для удаления травильного шлама с поверхности покрытия платы обрабатывают в течение 3-5 мин, в так называемом осветляющем растворе (тиомочевина + соляная или борфтористоводородная кислота + добавки). Осветление может производиться на линии травления (в едином цикле с травлением) или в отдельной установке.
Гальванически осажденное покрытие олово-свинец после травления меди и осветления имеет пористую структуру, быстро окисляется, теряя способность к пайке. Создается эффект нависания покрытия (рис. 4.27). Для устранения этих недостатков производят оплавление металлорезиста. В результате оплавления при кратковременном воздействии температуры, превышающей точку плавления сплава олово-свинец, происходит изменение физического состояния и кристаллической структуры покрытия. Поверхность покрытия становится гладкой, блестящей, не корродирует в течение длительного времени. Платы приобретают хорошую паяемость. Оплавленные кромки металлорезиста за счет сил поверхностного натяжения смачивают боковые поверхности проводников, предохраняя их от коррозии.
|
|
Оплавление может производиться погружением платы в нагретый до 230 ± 10°С теплоноситель, в качестве которого используют жидкости, обладающие устойчивостью при этой температуре (например, олигоэфир ОЖ-1). Лучшие результаты по качеству и производительности дает оплавление на конвейерных линиях: на волне теплоносителя ОЖ-1 и с инфракрасным нагревом. Оплавлению обычно предшествует флюсование в спирто-канифольном флюсе.