2015-01-30
1839
| Субтрактивный (химический) | Аддитивные методы: а) химическая металлизация; б) комбинированный (химическая металлизация и гальваническое усиление) | Метод последовательного наращивания: а) тонкопленочная технология; б) толстопленочная технология |
Субтрактивный метод (от лат. “отнимание”) – самый распространенный и лучше освоен технологически. Исходный материал – одно- или двухсторонний фольгированный стеклотекстолит. Рисунок печатного проводника наносится на фольгированную основу в виде защитной резистивной пленки, а непокрытые резистом места удаляются с помощью травления.
Аддитивный метод (от лат. “прибавлять”) – исходный материал - нефольгированный диэлектрик, на поверхность которого наносится рисунок печатной платы.
Метод последовательного наращивания – это формирование многослойной структуры в непрерывном процессе из чередующихся изоляционных и проводящих слоев. При этом толстопленочная технология – это нанесение паст через трафарет с последующим вжиганием, а тонкопленочная технология – с помощью термовакуумного осаждения.
|
|
|
Технология изготовления ПП химическим позитивным методом:
Технология изготовления ДПП сложнее. Это связано, прежде всего, с получением металлизационных отверстий.
При повышенных МВ (мех. воздействия) отверстия металлизируют для обеспечения механической прочности.
Многослойные ПП – число слоев от 6-12 до 30 и более. Изготавливают: методом попарного прессования, методом металлизации сквозных отверстий, методом послойного наращивания.
Гибкие ПП – это эластичный аналог жесткой ПП. ГПП могут быть одно- и двухсторонними. Их изготавливают методом печатного монтажа.
Аддитивная технология:
