double arrow

Проектирование ячеек

Как отмечалось ранее, каждому структурному уровню конструкции РЭА соответствует своя несущая конструкция. БНК предназначена для размещения составных частей конструкции, габариты которой стандартизированы.

Модули 0 и 1 уровня размещаются на БНК-1 (первого уровня) и выполняются в виде ячеек и кассет.

Для выбора ячейки из стандартного ряда принята классификация принадлежности ячейки к определенной БНК.

Чаще всего встречаются обозначения ячеек из трех цифр:

Кроме этого, в ОСТ 4ГО.410.224 – 84 регламентированы основные размеры, условные обозначения и варианты конструкций БНК-1.

Конструкции унифицированных ячеек:

Кодирующий элемент предотвращает ошибочную установку ячеек в блоке. Выполняется в виде индексных гребенок, имеющих 36 вариантов установки.

Ячейка книжной конструкции:

Плотность монтажа приводит к резкому возрастанию теплонагруженности. В этой связи необходим эффективный теплоотвод от ФЯ. Приведем конструктивные решения, обеспечивающие теплоотвод.

ФЯ для монтажа МС и бескорпусных микросборок:

а) ячейка с теплоотводящими шинами:

б) ячейка со сплошным теплоотводящим периферийным радиатором:

Рамки ячеек обычно выполняются из алюминиевых сплавов АМг с высоким коэффициентом теплопроводности.

В ряде случаев отвод тепла от микросхем и МСБ (мощность порядка единиц Ватт) осуществляют с помощью теплоотводящих шин или металлических оснований.

1 – МСБ;

2 – контактная площадка;




3 – ПП;

4 – металлическое основание.

Толщины шин 0,4…0,8 мм, металлического основания – 0,4…1 мм. материал теплостоков – алюминий и его сплавы.

При монтаже на ПП мощных транзисторов, диодов, некоторых типов микросхем, их размещают на специальные радиаторы. В зависимости от типа радиатора диапазон рассеиваемых мощностей составляет от 5 Вт (пластинчатая конструкция) до 400 Вт (игольчато – штырьевые радиаторы).






Сейчас читают про: