Нитрид кремния Si3N4 используют:
1. для пассивации (защиты) поверхности ИМС (уже сформированных на
кремниевых подложках) от проникновения молекул воды и ионов натрия, которые
могут привести к коррозии металлизации ИМС или к нестабильности ее электрических
характеристик;
2. в качестве маски при локальном окислении кремния, что обусловлено низкой скоростью окисления самого нитрида кремния (закрытые маскирующей пленкой Si3N4 слои не окисляются);
3. в качестве маски при локальном травлении пленок SiO2.
Осаждение пленок нитрида кремния осуществляется в результате химических реакций:
а) между силаном и аммиаком при атмосферном давлении и температурах 700° - 900°С
б) между дихлорсиланом и аммиаком при пониженном давлении и температурах 700° - 800°C
При пониженном давлении пленки Si3N4 получаются более однородные. После осаждения Si3N4 контролируют толщину и пористость пленки.