2015-04-30
265
В больших гибридных интегральных схемах (БГИС) и сверх больших интегральных схемах используются бескорпусные ИС и пленочная технология на диэлектрической подложке.
Струйные технологии. Струя диаметром 6 нанометров, под давлением 5000 атмосфер струя пропана попадает на подложку со скоростью 400 м/сек. Она пробивает SiO2 и создает окна.
Современные проводники в чипах:
Медные проводники в чипах, SiGe, технология сои, технология Пировските.
Исходно имеется кремниевая пластина, диаметром примерно 20 см. Окисление её поверхности. Образование SiO2. Фотолитография. Далее наносится защитный слой (светочувствительный). Далее удаление в окнах светочувствительного слоя и SiO2 до чистого кремния. Далее фотомаска кладется. Сама маска формируется тоже светочувствительным слоем.
Технология производства печатных плат.
Печатным монтажом называют систему плоских проводников нанесенных на изоляционное основание.
Особенности этого монтажа: высокая плотность, меньшие размеры, высокая степень повторения, высокая надежность, возможность автоматизации монтажно-сборочных работ.
К диэлектрику предъявляются следующие требования: большое поверхностное сопротивление, электрическая прочность, малая диэлектрическая проницаемость, стабильность параметров.
К плате предъявляются требования: плоскостность, прочность, химическая стойкость, температурная стабильность. В качестве материала используется: гетинакс, стеклотекстолит, керамика. Этот материал основания может быть фальгированным, то есть на основание накатывается тонким слоем фольга и запрессовывается. Бывает нефальгированный диэлектрик, тогда для того чтобы сделать дорожки материал проводника напыляется.
ГФ-1(2)-35:
Г - гетинакс
Ф - фольгированный
1(2) - односторонний - двусторонний
35 - толщина фольги
СтФ-1(2)-35:
СтФ - стеклотекстолит - фольгированный
Толщина фольги может быть - 18 микрон, 50 микрон.
Печатные платы по возможности должны быть малых размеров. Рекомендуемые соотношения сторон: 1:1, 1:2, 2:3, 2:5.
По плотности монтажа печатные платы делятся на 3 класса.
