Какие факторы влияют на изменение электросопротивления сплавов, подвергнутых холодной деформации?

Увеличение сопротивления при деформации объясняется искажениями пространственной решетки кристаллов. Наклепанные чистые металлы имеют большие значения остаточного сопротивления. Отжиг холодно деформированного металла приводит к снижению электросопротивления вследствие частичного устранения дефектов решетки. Как правило, при температурах отжига, соответствующих температуре рекристаллизации, электросопротивление становится приблизительно равным исходному.

Аналогично чистым металлам ведут себя и однородные твердые растворы.

Наклеп же сплавов, образующих неоднородные твердые растворы, приводит к падению электросопротивления, которое снова возрастает при рекристаллизационном отжиге. Это связано с тем, что холодная механическая деформация разрушает неоднородную структуру твердого раствора и располагает атомы статистически.

Влияние холодной деформации и последующего отжига на электрическое сопротивление сплавов, имеющих гетерогенную структуру, определяется не только возникновением или устранением искажений решетки, но и изменением взаимного расположения структурных составляющих. Уменьшение электрического сопротивления в результате образования ориентированной структуры преобладает над его увеличением, получающимся вследствие наклепа феррита. Отпуск при температуре 400-650⁰С деформированного образца приводит к дальнейшему уменьшению сопротивления (рис. 2.5). Отжиг при более высокой температуре ликвидирует преимущественную ориентацию цементитных пластин, что повышает электросопротивление сплава.