Нанесение фоторезиста

Следующий этап – нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением, т.к. фоторезист чувствителен к ультрафиолетовому спектру.

Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками).

Прямое экспонирование фоторезиста

Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов. Источником излучения при этом может быть UV лазер или UV светодиодная матрица.

 Экспонируются (засвечиваются) те участки поверхности, которые впоследствии не должны быть покрыты медью. При экспонировании материал фоторезиста полимеризуется и становится прочным к дальнейшему химическому воздействию.

6.Проявление фоторезиста.

 Обрабатываются внутренние слои будущей многослойной печатной платы.

Изображение на фоторезисте проявляется: незасвеченные участки растворяются, засвеченные – остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста – обеспечить избирательное осаждение меди.

Толщина пленки фоторезиста составляет примерно 20-25мкм, такой же будет толщина осажденной меди.