В цехе инструмент

Низкая Недостаточно

Охлаждающей обслуживание

Плохое Неправильная операций

Мотивация Нарушение

последовательности

обучение термообработка

Ошибка

размера

Ошибочный выбор Плохое

жидкости оборудования

температура заточенный

	Внешние условия		Оборудование

Рис.6.6. Диаграмма Исикавы для процесса производства вала.

6. Проанализируйте идентифицированные причины, выделите самые важные из них.

Диаграмма Исикавы типа карты процесса предназначена для совершенствования сложных процессов. Сложный процесс разбивается на отдельные элементы (шаги). Для каждого шага составляется отдельная диаграмма типа «рыбий скелет», которая выявляет все возможные причины снижения уровня показателей на этом шаге. После составления отдельных диаграмм для каждого шага процесса проводится их совместный анализ.

Причинно-следственная диаграмма позволяет выявить и систематизировать различные факторы и условия, оказывающие влияние на рассматриваемую проблему (на показатели качества). В настоящее время широко распространено совместное использование причинно-следственной диаграммы и диаграммы Парето.