Альтернативная энергетика и ее роль в топливно-энергетическом комплексе
Лазерные технологии
Микроэлектроника и перспективы ее развития
Сущность высоких технологий и их критерии
СИСТЕМЫ ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ
ЛЕКЦИЯ № 7,8
5. Биотехнологии – САМ. РАБ.
1. Высокие технологии можно определить как технологии, базирующиеся на новейших научных достижениях и на ноу-хау, производящие продукцию с характеристиками, превосходящими лучшие мировые аналоги и успешно конкурирующую с ними на рынке.
Основными критериями высоких технологий являются: наукоемкокость, системность, физическое и математическое моделирование, компьютерная технологическая среда, автоматизация всех этапов, устойчивость, надежность, экологическая чистота. При соответствующем техническом и кадровом обеспечении данные технологии гарантируют получение изделий, обладающих новым уровнем функциональных, эстетических и экологических свойств.
|
|
Примеры технологий, которые по праву могут быть отнесены к высоким: микроэлектроника; информационные технологии; лазерные технологии; альтернативная энергетика; оборонные технологии и технологии двойного назначения (самолетостроение, ракетостроение, космическая техника); системы безопасности, контроля и автоматизации; биотехнологии; нанотехнологии.
Задачей менеджмента высоких технологий является усиление роли научного управления экономикой и производством, которые обеспечивают гармоничное совместное развитие человека, общества и природы.
2. Обширной, наиболее динамично развивающейся областью человеческой деятельности, без которой невозможно представить современную техническую цивилизацию, является электроника, физическую основу которой составляет движение электронов и законы этого движения. Электронные приборы и устройства сегодня применяются в самых различных областях – в технических средствах связи, автоматики, телемеханики, вычислительной и измерительной техники, в бытовых устройствах и приборах.
Прогресс электроники связан с развитием микроэлектроники (начало 60-х гг. XX в.) – направления электроники, связанного с созданием приборов и устройств в миниатюрном исполнении с использованием групповой (интегральной) технологии их изготовления (с использованием микросхем).
Интегральные схемы широко используются в вычислительной (компьютерной) технике, контрольно-измерительной аппаратуре, приборах связи, датчиках, бытовых приборах.
Микроэлектроника развивается в направлении уменьшения элементов, содержащихся в интегральных схемах, повышения их интеграции, плотности упаковки, а также использования различных по принципу действия приборов.
|
|
Последние 40 лет характеризуются небывалым прогрессом в миниатюризации приборов микроэлектроники. В эти годы размер элементов микросхем уменьшался в среднем в 2 раза через каждые 2 года.
Т.е. работает известный закон Мура, рис.1, сформулированный в 1965 г. и ставший своеобразным метрономом развития микроэлектроники.
Рисунок 1 - Динамика уменьшения размеров элементов интегральных схем
В данный момент достигнута технология 22 нм.
Ожидается, что к 2015…2020 гг. микроэлектроника должна достичь физического предела, когда отдельный элемент микросхемы будет состоять из нескольких атомов, а его размер будет ~ 1 нм.
3. Под лазерными технологиями понимают совокупность способов обработки, изготовления, изменения состояния, свойств и формы материала или полуфабриката посредством лазерного излучения, т.е. интенсивного концентрированного светового луча, получаемого с помощью лазеров. В лазерных технологиях в основном используется термическое действие лазерного луча на обрабатываемые материалы.
Сегодня лазерные технологии являются неотъемлемой частью современного промышленного производства и стали своего рода символом высоких технологий.
Лазерные технологии позволяют в большей мере, чем традиционные технологии, локализовать и минимизировать подвод энергии к обрабатываемому материалу и тем самым выйти на недостижимые ранее результаты.
Отличительные черты применения лазерных технологий в различных видах производств – высокое качество получаемых изделий, высокая производительность процессов, экономия материальных ресурсов, экологическая чистота, повышение культуры производства.
Лазерная обработка может быть применена для самых разнообразных материалов (металлов, твердых сплавов, керамики, стекла, пластмасс, резин, полупроводниковых материалов, драгоценных камней, биологических материалов) во многих отраслях промышленности – в микроэлектронике, в машиностроении, в промышленности строительных материалов, в медицине, в сельском хозяйстве, в ювелирной промышленности и т.д.
Принцип действия лазера (оптического квантового генератора – ОКГ) заложен в названии: laser - аббревиатура от L ight A mplification by S imulated E mission of R adiation – усиление света в результатете вынужденного излучения.
Лазеры разнообразны по параметрам излучения, конструкции, назначению, габаритам.
В зависимости от активного элемента, т.е. основного узла лазера, генерирующего излучение, различают лазеры твердотельные (активный элемент выполняется из диэлектрических кристаллов, стекол, полупроводников), газовые лазеры (активный элемент из CO2), жидкостные.
Каждая из групп имеет свои особенности, сильные и слабые стороны. Так, мощность твердотельных лазеров 2…10 кВт, пятно фокусировки – менее 10 мкм; мощность газовых – 50…70 кВт, пятно фокусировки – 30 мкм; стоимость газовых лазеров выше стоимости твердотельных, их габариты больше (типичная длина активного элемента составляет ~ 1м).
Для обработки металлов более эффективны твердотельные лазеры; для неметаллов предпочтительнее газовые лазеры.
Развитие лазерной техники идет в направлении повышения их мощности, повышения КПД, уменьшения длины волны получаемого излучения и длительности импульсов, возможности компьютерного управления, передачи световой энергии на большие расстояния, уменьшения габаритов оборудования, снижения его стоимости.